2 КОМПЛЕКТА 5 В 1 IC РЕМОНТ ТОНКОГО ЦП NAND NAND УДАЛЕНИЕ BGA ОБСЛУЖИВАНИЕ 4C
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 10
Заказывая «2 КОМПЛЕКТА 5 В 1 IC РЕМОНТ ТОНКОГО ЦП NAND NAND УДАЛЕНИЕ BGA ОБСЛУЖИВАНИЕ 4C» данный товар из каталога «Остальные» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.
Особенность:1. Лезвие изготовлено из гибкой стали, которую нелегко деформировать при сгибании, она прочная и прочная.
2. Профессиональный набор инструментов для ремонта подходит для ремонта процессора и процессора мобильного телефона.
3. Широкий спектр приложений, поддержка ремонта материнских плат, ремонта оборудования, ремонта точных инструментов.
4. Удобное ощущение руки, гуманизированный дизайн, лезвие с двойной головкой SK5 можно использовать для разделения паяных соединений.
5. Используется для ремонта BGA, разборки системы сотового процессора и ремонта мобильных телефонов.
Спецификация:Тип изделия: инструмент для процессора 5 в 1
Материал лезвия: СТАЛЬ SK5
Цвет: как показано на рисунке
Вес: прибл. 60,0 г/2,1 унции
Модель продукта: TE-018
Функция: удаление стружки, клей для очистки клея
Функция: разборка микросхемы мобильного телефона
Применение: инструмент для удаления клея с процессора
Список пакетов: 10 x 5 для 1 инструмента ЦП