3 ТЕПЛОПРОВОДЯЩИХ МЕДНЫХ ОХЛАЖДАЮЩИХ ПЛАСТИНЫ ЦП GSM PAD 20X20X0,5
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 18
Приобретая «3 ТЕПЛОПРОВОДЯЩИХ МЕДНЫХ ОХЛАЖДАЮЩИХ ПЛАСТИНЫ ЦП GSM PAD 20X20X0,5» данный товар из каталога «Радиаторы» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.
НАБОР 3X ТЕРМОПРОВОДНОЙ МЕДНОЙ ОХЛАЖДАЮЩЕЙ ПЛАСТИНЫ ДЛЯ CPU GPU GSM 20X20X0,5 мм
Теплопроводящая медная охлаждающая пластина — это элемент, используемый для улучшения теплопроводности между процессором или другими электронными компонентами и охлаждением системы.
Медь характеризуется очень высокой теплопроводностью, что обеспечивает эффективное тепловыделение рассеивание от системы нагрева.
Теплопроводящая пластина используется вместо или в сочетании с термопастой для устранения микроскопических неровностей между поверхностью процессора и радиатором, улучшения теплопередачи.
Теплопроводящая медная пластина является эффективным и долговечным решением, которое поддерживает охлаждение и продлевает срок службы электронные компоненты.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ:
- Количество: 3 шт.;
- Размеры: 20х20 мм;
- Толщина: 0,5 мм
- Упаковка: OEM;
- Теплопроводность: ~400 Вт/(м·К);
Применение:
- Охлаждение процессора и графического процессора в ноутбуках, настольных компьютерах, а также в мобильных устройствах (телефонах, планшетах)
Как использовать медную пластину?
- Выбор правильного размера: Пластина должна быть адаптирована к размеру поверхности процессора.
- Использование термопасты: Для улучшения контакта можно нанести тонкий слой термопасты на обе стороны пластины.
- Установка Radsink: После размещения пластины между процессором и радиатором радиатор должен монтироваться в соответствии с инструкциями производителя.
ВНИМАНИЕ!
Для обеспечения оптимальной теплопроводности рекомендуется выбирать медную пластину толщиной на 0,1-0,2 мм больше расстояния между системой и радиатором.
Благодаря этому при монтаже радиатора и прижатии его к материнской плате лучший термический контакт достигается, что повышает эффективность охлаждения. Кроме того, это предотвращаетпотенциальный перегрев системы, который может возникнуть в результате неправильной установки пластины.