5X ТЕПЛОпроводящая медная охлаждающая пластина для процессора GSM PAD 15X15X0,4
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 25
Оплачивая «5X ТЕПЛОпроводящая медная охлаждающая пластина для процессора GSM PAD 15X15X0,4» данный товар из каталога «Радиаторы», вы можете получить дополнительную скидку 4%, если произведете 100% предоплату. Размер скидки вы можете увидеть сразу при оформлении заказа на сайте. Внимание!!! Скидка распространяется только при заказе через сайт.
SET 5X ТЕРМОПРОВОДЯЩАЯ МЕДНАЯ ОХЛАЖДАЮЩАЯ ПЛАСТИНА ДЛЯ CPU GPU GSM 15X15X0,4 мм
Теплопроводящая медная охлаждающая пластина — это элемент, используемый для улучшения теплопроводности между процессором или другими электронными компонентамисистемой охлаждения
Медь характеризуется очень высокой теплопроводностью, что позволяет эффективно отводить тепло от системы нагрева.
Теплопроводящая пластина используется вместо или в сочетании с термопастой для устранения микроскопических неровностей между поверхностью процессора и радиатором, улучшения теплоотдачи.
Теплопроводящая медная пластина является эффективным и долговечным решением, которое поддерживает охлаждение и продлевает срок службы электронных компонентов.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ:
- Количество: 5 штук;
- Размеры: 15x15 мм;
- Толщина: 0,4 мм
- Упаковка: OEM;
- Теплопроводность: ~400 Вт/(м·К);
Применение:
- Охлаждение процессора и графического процессора в ноутбуках, настольных компьютерах, а также в мобильных устройствах (телефонах, планшетах)
Как использовать медную пластину?
- Выбор правильного размера: Пластина должна быть адаптирована к размеру поверхности процессора.
- Использование термопасты: Для улучшения контакта можно нанести тонкий слой термопасты на обе стороны пластины.
- Установка Radsink: После размещения пластины между процессором и радиатором радиатор должен монтироваться в соответствии с инструкциями производителя.
ВНИМАНИЕ!
Для обеспечения оптимальной теплопроводности рекомендуется выбирать медную пластину толщиной на 0,1-0,2 мм больше расстояния между системой и радиатором.
Благодаря этому при монтаже радиатора и прижатии его к материнской плате лучший термический контакт достигается, что повышает эффективность охлаждения. Кроме того, это предотвращаетпотенциальный перегрев системы, который может возникнуть в результате неправильной установки пластины.