AABCOLING TG5-4G Паста теплопроводящая паста для смартфона-A 12,5 Вт/Мк процессора смартфона
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 228
Просматривая «AABCOLING TG5-4G Паста теплопроводящая паста для смартфона-A 12,5 Вт/Мк процессора смартфона» данное изделие из «Пасты, флюсы» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.
Aabcooling Thermal Grease 5 - 4G H1> Символ продукта: 5907678908278 h2>
aabcouling Thermal Grease 5 -чрезвычайно эффективная тепло -кондиционирующая паста с проводимостью до 12,5 Вт/мк . Современная формула была разработана в технологии углерода-нано, которая включает в себя уникальный состав соединений оксидов металлов с лучшей проводимостью в шесть раз, чем медь. В сочетании с технологией CNT (углеродная наноструктура в несколько раз прочнее, чем сталь), современное соединение TG 5 было создано для обеспечения наиболее стабильной работы инновационных процессоров и других электронных систем. Ультра -модерн формула TG 5 не проводит электричество, поэтому нет ни малейшего риска электрического короткого замыкания. Идеально заполняет соединения и микро -заполнения между процессором и основанием системы охлаждения (радиатор). Высокое качество обеспечивает стабильную работу без ухудшения тепловых параметров. Паста должна быть распределена очень тонко, чтобы обеспечить наилучшую проводимость.
- Производительность на самом высоком уровне 12,5 Вт/мк
- Идеальная плотность и вязкость, технология углерода -nano
- не высохнет, не вытекает
- легко применять и удалить
- . C
- Стабильная работа без ухудшения свойств проводимости с течением времени
Технические данные: h1>
- Плотность: 3,75 г/см3
- Цвет: серый
- Теплопроводность: 12,5 Вт/мк
- Вес: 4 g
- . C
- Взысканность: 125 - 175 PAS
В наборе:
- 1 x aabcooling Тепловая смазка 5 - 4g
- 1 x ткань (60x60 мм), пропитанная изопропиловым спиртом
- 1 x
Основные преимущества:
Application:
- systems used in PCs, laptops and other areas of electronics
- CPU processors (between the heat sink and CPU),
- graphics cards (between the heat sink and GPU),
- chipset (between heat sink and North Bridge and South Bridge),
- Power Секции и другие системы отопления в широко используемой электронике.
Примечания: Инструкции по применению пасты к системе: