BGAP UNIVERSAL REBALLING BGA SIRE 0,2 0,3 0,35 0,45 0,5 0,55 0,6 0,8 27в1
Код: 16455589412
956 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 910
Оплачивая «BGAP UNIVERSAL REBALLING BGA SIRE 0,2 0,3 0,35 0,45 0,5 0,55 0,6 0,8 27в1» данное изделие из «Сита BGA» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.
XBGA0000017
ПЯТЬ | УНИВЕРСАЛЬНАЯ МАТРИЦА 27в1
Матрица прямого нагрева 27-в-1 предназначена для реболлинга BGA в мобильных телефонах и т. д.
В комплект входят следующие универсальные сита:
ПРИМЕЧАНИЕ. Максимальная температура экранов, предназначенных для прямого нагрева, составляет 280°С.
Для шариков Sn63Pb37 (паяльная паста) температура оплавления составляет ~190С.
Паяльная паста и Держатели BGAP доступны на других наших аукционах.
Нужна паяльная паста или другие держатели экрана — смотрите другие наши аукционы.