5x тепловий мідний процесор охолоджуюча рідина процесора GSM 40x40x0.5 Pad
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 3
Просматривая «5x тепловая медная охлаждающая жидкость ЦП ЦП GSM 40x40x0,5 PAN», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Радиаторы» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
Встановіть 5 -кратну тарілку для охолодження теплової міді для процесора GSU GSM 40x40x0,5 мм
Теплопровідна пластина охолодження міді -це елемент, що використовується для поліпшення теплопровідності між процесором або іншими електронними компонентами, а система охолодження
мідь дуже висока. Теплопровідність, що дозволяє ефективно розсіювати тепло від системи нагріву.
Термопластична пластина використовується замість або в поєднанні з тепловою пастою для зменшення мікроскопічних нерівностей між поверхнею процесора та тепловіддачею, покращуючи передачу тепла. що підтримує охолодження та продовжує термін експлуатації електронних компонентів.
Специфікація:
- Кількість : 5 штук;
- Розміри : 40x40мм;
- Товщина : 0,5 мм
- Упаковка : OEM;
- Теплопровідність: ~ 400 Вт/(M · K);
таблетки застосування)
Як користуватися мідною пластиною?
- Вибір потрібного розміру: Лок для випічки повинен бути адаптований до розміру поверхні процесора. 4
Примітка!
Для забезпечення оптимальної теплопровідності рекомендується вибрати мідну пластину з товщиною 0,1-0,2 мм, ніж відстань між системою та радіатором. Це, під час встановлення тепловідводу та його натискання на материнську плату, досягається кращий тепловий контакт, що покращує ефективність охолодження. Крім того, це запобігає потенційному перегріву системи, що може бути наслідком неправильного пристосування лотка для випічки.