Термопаста Gembird для процессора 15G


Код: 10537250906
556 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
  • Время доставки: 7-10 дней
  • Состояние товара: новый
  • Доступное количество: 80

Оплачивая «Термопаста Gembird для процессора 15G», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Термопасты и ленты» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.

Термопаста Gembird для процессора (15 г)

Что такое термопаста?

Термопаста представляет собой пластичную массу со значительной теплопроводностью. Обычно используется в электронике для покрытия элементов, которые сильно нагреваются и соединены с элементами, излучающими тепло.

Этот тип пасты наносится на оперативную память, графический процессор или процессор. Правильно подобранная термопаста обеспечивает теплопроводность, что облегчает работу процессора и продлевает время его работы. Помните, что хорошая паста проводит только тепло, а не электричество.

Термопаста для процессора TG-G15-02

  • Термопаста предназначена для интеграции с радиаторами
  • Облегчает отвод тепла от процессора, чипсета и процессора в сторону тепла мойка.
  • Отличное термическое сопротивление.
  • Обеспечивает стабильность, прекрасно интегрируется, не расслаивается, не окисляется.
  • Не проводит электричество

Спецификация:

  • Теплопроводность: >4,63 Вт/мК
  • Термическое сопротивление: <0,0087 °C-дюйм2/Вт
  • Потеря веса через 96 часов при 100 °C: <0,15%
  • Допустимость при 106 Гц: 2,4
  • Объемное сопротивление: 5,0 x 10E13 (Ом*см)
  • Диэлектрик прочность: 2,5 кВ/мм.
  • Рабочая температура: -30 ~ 280 °C.
  • Плотность: >3,15 г/см3.
  • Вариабельность: <0,15% при 100. °C
  • Диэлектрическая проницаемость: >2,4
  • Коэффициент рассеяния: <0,005
  • Вязкость: 12500 Па·с
  • Индекс тиксотропности: 350 ± 10 1/10 мм.
  • Композиты: 15 % соединений силикона.
  • Углеродные соединения: 35 %.
  • Соединения оксидов металлов: 50 %.
  • Работа. температура: -30 ~ 280 °C

Код акции: 017565