3 ТЕПЛОПРОВОДЯЩИХ МЕДНЫХ ОХЛАЖДАЮЩИХ ПОДСТАВКИ ЦП GSM PAD 15X15X1,5
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 32
Покупая «3 ТЕПЛОПРОВОДЯЩИХ МЕДНЫХ ОХЛАЖДАЮЩИХ ПОДСТАВКИ ЦП GSM PAD 15X15X1,5» данный товар из каталога «Охлаждение видеокарт» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.
НАБОР 3X ТЕРМОПРОВОДНОЙ МЕДНОЙ ОХЛАЖДАЮЩЕЙ ПЛАСТИНЫ ДЛЯ CPU GPU GSM 15X15X1,5 мм
Теплопроводящая медная охлаждающая пластина является элементом, используемым для улучшения теплопроводностимежду процессором или другими электронными компонентами и системой охлаждение
Медь характеризуется очень высокой теплопроводностью, что позволяет эффективно отводить тепло от системы отопления.
Термальная пластина используется вместо или в сочетании с термопастой для компенсации микроскопических неровностей между поверхностью процессора и радиатором, улучшение теплопередачи.
Теплопроводящая медная пластина — это эффективное и долговечное решение, которое поддерживает охлаждение и расширение. срок службыэлектронных компонентов.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ:
- Количество: 3 шт.;
- Размеры: 15x15 мм;
- Толщина: 1,5 мм
- Упаковка: OEM;
- Теплопроводность: ~400 Вт/(м·К);
Применение:
- Охлаждение процессора и графического процессора в ноутбуках и настольных компьютерах, а также на мобильных устройствах (телефонах, планшетах)
Как использовать медную пластину?
- Выбор правильного размера: Пластина должна быть адаптирована к размеру процессора поверхность.
- Использование термопасты: Для улучшения контакта можно нанести тонкий слой термопасты с обеих сторон. пластины.
- Установка радиоприемника: После размещения пластины между процессором и радиатором установите радиатор в соответствии с инструкциями производителя.
ВНИМАНИЕ!
Для обеспечения оптимальной теплопроводности рекомендуется выбирать медную пластину толщиной на 0,1-0,2 мм больше, чем расстояние между системой и радиатор.
Благодаря этому при монтаже радиатора и прижатии его к материнской плате достигается лучший тепловой контакт, что улучшает эффективность охлаждения. Кроме того, это предотвращаетпотенциальный перегрев системы, который может возникнуть в результате неправильной установки пластины.