5X ТЕПЛОпроводящая медная охлаждающая подставка для процессора GSM PAD 15X15X0,8

Код: 16941556832
Как заказать
481 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
ВСЕ ТОВАРЫ ПРОДАВЦА №103491033
Информация
  • Время доставки: 7-10 дней
  • Состояние товара: новый
  • Доступное количество: 19

Просматривая «5X ТЕПЛОпроводящая медная охлаждающая подставка для процессора GSM PAD 15X15X0,8», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Охлаждение видеокарт» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.

НАБОР 5X ТЕРМОПРОВОДНОЙ МЕДНОЙ ОХЛАЖДАЮЩЕЙ ПЛАСТИНЫ ДЛЯ CPU GPU GSM 15X15X0,8 мм

Теплопроводящая медная охлаждающая пластина является элементом, используемым для улучшения теплопроводностимежду процессором или другими электронными компонентами и системой охлаждение

Медь характеризуется очень высокой теплопроводностью, что позволяет эффективно отводить тепло от системы отопления.

Термальная пластина используется вместо или в сочетании с термопастой для компенсации микроскопических неровностей между поверхностью процессора и радиатором, улучшение теплопередачи.

Теплопроводящая медная пластина — эффективное и долговечное решение, которое поддерживает охлаждение и расширение срок службыэлектронных компонентов.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ:

  • Количество: 5 шт.;
  • Размеры: 15x15 мм;
  • Толщина: 0,8 мм
  • Упаковка: OEM;
  • Теплопроводность: ~400 Вт/(м·К);

Применение:

  • Охлаждение процессора и графического процессора в ноутбуках и настольных компьютерах, а также на мобильных устройствах (телефонах, планшетах)

Как использовать медную пластину?

  • Выбор правильного размера: Пластина должна быть адаптирована к размеру процессора поверхность.
  • Использование термопасты: Для улучшения контакта можно нанести тонкий слой термопасты с обеих сторон. пластины.
  • Установка радиатора: После размещения пластины между процессором и радиатором установите радиатор в соответствии с инструкциями производителя.

ВНИМАНИЕ!

Для обеспечения оптимальной теплопроводности рекомендуется выбирать медную пластину толщиной на 0,1-0,2 мм больше, чем расстояние между системой и радиатор.

Благодаря этому при монтаже радиатора и прижатии его к материнской плате достигается лучший тепловой контакт, что улучшает эффективность охлаждения. Кроме того, это предотвращаетпотенциальный перегрев системы, который может возникнуть в результате неправильной установки пластины.