5X ТЕРМОПРОВОДЯЩАЯ МЕДНАЯ ОХЛАЖДАЮЩАЯ ПОДСТАВКА ЦП GSM PAD 15X15X1MM

Код: 16941572353
Как заказать
761 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
  • Время доставки: 7-10 дней
  • Состояние товара: новый
  • Доступное количество: 1

Заказывая «5X TERMOPRZEWODZĄCA MIEDZIANA BLASZKA CHŁODZĄCA PODKŁADKA CPU GSM 15X15X1MM» данный товар из каталога «Охлаждение видеокарт» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.

НАБОР 5X ТЕРМОПРОВОДНОЙ ОХЛАЖДАЮЩЕЙ ПЛАСТИНЫ ДЛЯ CPU GPU GSM 15X15X1mm

Теплопроводящая медная охлаждающая пластина является элементом, используемым для улучшения теплопроводности между < b >процессор или другие электронные компоненты и система охлаждение

Медь характеризуется очень высокой теплопроводностью, что позволяет эффективно отводить тепло от системы отопления.

Термальная пластина используется вместо или в сочетании с термопастой для компенсации микроскопических неровностей между поверхностью процессора и радиатором, улучшение теплопередачи.

Теплопроводящая медная пластина — эффективное и долговечное решение, которое поддерживает охлаждение и расширение срок службыэлектронных компонентов.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ:

  • Количество: 5 шт.;
  • Размеры: 15x15 мм;
  • Толщина: 1 мм
  • Упаковка: OEM;
  • Теплопроводность: ~400 Вт/(м К);

Применение:

  • Охлаждение процессора и графического процессора в ноутбуках, настольных компьютерах, а также на мобильных устройствах (телефонах, планшетах)

Как использовать медную пластину?

  • Выбор правильного размера: Пластина должна быть адаптирована к размеру процессора поверхность.
  • Использование термопасты: Для улучшения контакта можно нанести тонкий слой термопасты с обеих сторон. пластины.
  • Установка радиоприемника: После размещения пластины между ЦП и радиатором радиатор следует установить в соответствии с инструкциями производителя. li>

ВНИМАНИЕ!

Для обеспечения оптимальной теплопроводности рекомендуется выбирать медную пластину толщиной 0,1-0,2 мм. больше, чем расстояние между системой и радиатор.

Благодаря этому при монтаже радиатора и прижатии его к материнской плате достигается лучший тепловой контакт, что улучшает эффективность охлаждения. Кроме того, это предотвращаетпотенциальный перегрев системы, который может возникнуть в результате неправильной установки пластины.