AG740.1 Флюс для пайки SMD NO CLEAN TK83 50 мл
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 10
Заказывая «AG740.1 Флюс для пайки SMD NO CLEAN TK83 50 мл» данное изделие из «Пасты, флюсы» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.
AG740.1 Среднеактивный канифольный флюс для SMD NO CLEAN TK83 пайки кистью
- Упаковка: 50мл
Жидкий среднеактивный флюс тип 1.1.2/3 А по ISO 9454-1, спиртовой раствор канифоли с добавлением органических активаторов.
Максимальная температура пайки 280 градусов С.
Состав целых деталей 24%
Идеально подходит для ручного лужения для восстановления паяемости.
Прекрасно смачивает поверхности Cu и SnPb.
Применение:
- Машинная пайка в профессиональной и бытовой электронике
- Отбеливание концов проводов
- Смешанная сборка
- Пайка пассивных поверхностей
Инструкция по применению (Применение):
Флюс можно наносить на печатные платы пенным методом, волной флюса, погружением или с помощью щетка. Флюс и его остатки после пайки не оказывают коррозионного действия и поэтому не требуют удаления. При необходимости остатки следует смыть спиртосодержащим средством для удаления печатных плат, этиловым или изопропиловым спиртом.
Физико-химические характеристики:
- Внешний вид: темно-янтарная жидкость, цвет жидкости.
- Запах: спиртово-смолистый.
- Растворимость в воде: мутный, легко растворим, только носитель, нерастворимый активатор.
- Другие растворители: большинство. органические растворители
- активность по статическому методу при 250°C: выше поток сплава Sn60Pb40 250 мм2
- содержание галогенидов: 0,06%
- содержание нелетучих веществ: 24%
- Плотность при 20°С: 0,86 г/см3
Код продукта: 0AG740.1