AMTECH oryginalny topnik lutowniczy NC-559-ASM-UV, FLUX, BGA - 10cc

Код: 15355957687
Как заказать
955 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
ВСЕ ТОВАРЫ ПРОДАВЦА №73783265
Информация
  • Время доставки: 7-10 дней
  • Состояние товара: новый
  • Доступное количество: 33

Оплачивая «AMTECH oryginalny topnik lutowniczy NC-559-ASM-UV, FLUX, BGA - 10cc» данный товар из каталога «Пасты, флюсы» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.

Характеристики продукта

100% оригинальный профессиональный паяльный флюс NC-559-ASM-UV AMTECH

  • Паяльная паста + тюбик (шприц) + игольчатый наконечник для пайки SMD и BGA (дробеструйная обработка)...
  • 100% оригинал, запатентованный флюс для пайки Оригинальность AMTECH-0 подтверждается заводскими голографическими наклейками на каждой предлагаемой трубке.
  • Флюс не оставляет следов и не окисляет золото, медь, фосфор и бронзу. Не проводит электричество - после пайки можно не мыть - не требует чистки.
  • Предотвращает загрязнение при сборке.
  • Высокая вязкость. Предназначен для пайки печатных плат, BGA, PGA, для пайки компьютерных/телефонных микросхем.
  • Смесь высококачественного порошкового сплава и флюса на основе смолы не оставляет обесцвечивания ламината.
  • Интенсивное использование повышает прочность соединений.
  • Нетоксично, не вызывает коррозии, обладает сильными изолирующими свойствами.
  • Хорошая изоляция и гладкая поверхность соединения.
  • >Не повреждает паяные элементы и ламинат.
  • В настоящее время это лучший BGA, CSP на рынке.

Характеристики изделия

  • Тип вещества: оригинал NC-559-ASM-UV AMTECH (< б>производство США)
  • Объем: 10 мл/10 куб.см
  • Размеры тюбика: 93x33x20 мм
  • Материал: смесь высококачественного порошка сплава и флюса из смоляной пасты.
  • Цвет: бесцветный/прозрачный
    • <. li>Изолированный: да
  • С игольчатым кончиком: да
  • Сделано в: США< /li>
  • Применение: для пайки и переболтовки компьютерных и телефонных микросхем.
  • Преимущество: хорошее погружение и высокая эффективность соединения, легкость пайки.
  • > Функция: для доработки печатных плат, BGA, PGA.

Предложение распространяется на один контейнер (шприц) емкостью 10 куб.см флюса (в в форме геля).