Многофункциональный инструмент для демонтажа клея процессора
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 50
Заказывая «Многофункциональный инструмент для демонтажа клея процессора» данный товар из каталога «Открывалки» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.
2 комплекта 5 в 1 Ремонт интегрированных чипов Чип тонкий лезвие процессора NAND для удаления ножа BGA для удаления клея
. Многофункциональный инструмент для демонтажа клея процессора
Функция:
1. Клинок изготовлен из гибкой стали, которую нелегко деформировать после изгиба, оно долговечное и долговечное.
2. Профессиональный набор инструментов для ремонта подходит для демонтажа и ремонта процессора мобильного телефона.
3. Широкий спектр применений, ремонт материнской платы, ремонт оборудования, точный ремонт инструментов.
4. Комфортный на ощупь, гуманизированный дизайн, двухполовый лезвие SK5, может быть использован для отделения припаянных соединений.
5. Используется для ремонта BGA, разобрать процессор мобильного телефона и ремонт мобильных телефонов. Многофункциональный инструмент для демонтажа клея процессора
Спецификация:
Тип статьи: ЦП 5 в 1
Материал лезвия: стал Sk5
Цвет: как показано на фото
Вес: ок.
Функция: Удалите интегрированную схему мобильного телефона
Приложение: инструмент для удаления клея из процессора
. Многофункциональный инструмент для демонтажа клея процессора
Список пакетов:
10 x инструмент CPO 5 в 1
. Многофункциональный инструмент для демонтажа клея процессора