ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА BST-328 40 гр.
Код: 17957861799
750 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 27
Просматривая «ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА BST-328 40 гр.», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Пасты, флюсы» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
Паяльная паста BGA 40г BST-328
BST-328 — это паяльная паста высочайшего качества, созданная для профессионального и любительского применения в области электроники. Пайка BST-328, разработанная для обеспечения стабильных и долговечных электронных соединений, является надежным решением для инженеров-электронщиков любого уровня опыта.
- Состав и свойства: BST-328 содержит тщательно отобранный сплав Sn63/Pb37, который обеспечивает отличные проводящие свойства и высокую долговечность паяных соединений. Благодаря этому этот продукт идеально подходит для пайки различных электронных компонентов, от небольших проводов до современных плат.
- Точка плавления и точность:Благодаря температуре плавления 183 градуса Цельсия BST-328 обеспечивает оптимальные условия работы, обеспечивая быструю и точную пайку без риска повреждения компонентов. Соответствующая вязкость и отличная адгезия позволяют равномерно распределять припой и создавать прочные и стабильные соединения.
- Условия хранения и упаковка: Для сохранения отличных паяльных свойств рекомендуется хранить BST-328 при температуре от 0 до 10 градусов Цельсия. Продукт упакован в удобную и прочную упаковку, которая защищает припой от влаги и загрязнений, обеспечивая длительную свежесть и эффективность.
- Применение:BST-328 широко используется в электронной промышленности, от производства электронных устройств до ремонта и модификаций. Он прекрасно подходит для пайки проводов, элементов плат, разъемов и других электронных компонентов, обеспечивая надежность и долговечность соединений.