Бессвинцовая банка Sn99Cu0.7Ag0.3 производства CYNEL 1,00 мм 100 G

Бессвинцовая банка для пайки электронных компонентов известного польского производителя Cynel. Идеально подходит для любителей электроники или любителей DIY.

Диаметр: 1,00 мм

Вес катушки: 100 г

Общая характеристика

Сплав С-Сн99Аг0,3Су0,7 получают при первой выплавке олова, серебра и меди, в процессе непрерывного литья без доступа воздуха, затем экструдированный, что обеспечивает удаление оксидов. Предназначен в качестве экономичной замены связующего Sn63Pb37 в соответствии с требованиями директивы ROHS. Специально подобранные микроэлементы улучшают текучесть и внешний вид сварного шва, а также защищают от быстрого окисления в процессе пайки.

Химические характеристики

• Содержание олова: 98,5–99 %
• Содержание серебра: 0,3 ± 0,05 %
• Содержание меди: > 0,7±0,05%
• Минимальная чистота используемого при плавке сырья: 99,90%

Максимальное количество примесей:

• Pb*: 0,10%
• Cd: 0,002%
• Sb: 0,05%
• Bi: 0,05%
• Fe: 0,02%
• Zn: 0,001%
• Al: 0,001%
• As: 0,01%< /li>
• другое: 0,08 %

* – фактическое содержание не более 0,06 % (600 стр./мин)

Физические характеристики

• Температура плавления: 216–227 °C
• Удельный вес: 7,44 г/см3
• Теплоемкость: 0,17 Дж/кг/°C
• Скорость смачивания: 0,75 s
• Прочность на разрыв: 29,5 Н/мм2

Связующее соответствует требованиям директивы RoHS 2002 /95/EC. и требования других нормативных актов относительно использования вредных веществ, например (Законодательный вестник № 229 от 21 октября 2004 г., поз. 2310)

Предлагаем другие диаметры и фасовку.