Бессвинцовая банка Sn99Cu1 производства CYNEL 1,00мм флакон 14г

Бессвинцовая банка для пайки электронных компонентов от известного польского производителя Cynel. Идеально подходит для любителей электроники или любителей DIY.

Применение:

• Припой S-Sn99Cu1 в основном используется в электронной промышленности, для производства приборов и компонентов электроники, для банной пайки элементов печатных плат, электротехники и пайки прецизионных элементов в машиностроении, а также для пайки элементов с оловянными, оловянно-свинцовыми, кадмиевыми, цинковыми и серебряными покрытиями.
< /ul>

Общая характеристика:

• Сплав S-Sn99Cu1, полученный при первой выплавке олова и меди в соответствии со стандартом PN EN 29453:2000, в процессе непрерывного литья без доступа воздуха, затем экструдируется, что обеспечивает удаление оксидов.

Диаметр: 1,00 мм

Вес флакона: 14 г

Химические характеристики

• Содержание олова: другое
• Содержание меди: от 0,45% до 0,9%
• Минимальная чистота используемого сырья: 99,90%
• Максимальное количество примесей:< /li>< /ul>
  • Cu: -
  • Pb: 0,10%
  • Cd: 0,002%
  • Sb: 0,05%
  • Bi: 0,10 %
  • Fe: 0,02%
  • Zn: 0,001%
  • Al: 0,001%
  • Как: 0,03%
  • Другие: 0,08%
  /ul>

  Внешние характеристики

  • Температура плавления: от 230°C до 240°C
  • Удельный вес: 7,30 г/см3< /li>
  • Рабочая температура: от 300°C до 380°C