FLUX FLUX ПАСТА ДЛЯ BGA SMD AIM NC254 20г ГОЛКА FV
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 740
Оплачивая «FLUX FLUX ПАСТА ДЛЯ BGA SMD AIM NC254 20г ГОЛКА FV» данный товар из каталога «Пасты, флюсы», вы можете получить дополнительную скидку 4%, если произведете 100% предоплату. Размер скидки вы можете увидеть сразу при оформлении заказа на сайте. Внимание!!! Скидка распространяется только при заказе через сайт.
CH00087
AIM NC254 20 г
ДЛЯ ПАЙКИ, например, BGA И SMD
Флюс AIM NC254 совместим с SN62/SN63 и бессвинцовой технологией SAC305/SN100C (бессвинцовая).
Шприц 20гр + игла-дозатор.
Флюс NC254 благодаря широкому технологическому окну используется для нанесения или замены шариков BGA, ремонта электронных схем и надлежащего смачивания всех паяемых поверхностей.
Паяные соединения яркие, гладкие и блестящие. . Идеальных результатов пайки можно достичь при пайке вручную, с использованием станции горячего воздуха, ремонтной станции или печи оплавления.
Это флюс не требующий очистки с гелевой консистенцией. Примеси, которые остаются на поверхности после процесса пайки, прозрачны и мало влияют на внешний вид готового изделия. Для их очистки мы рекомендуем изопропанол или специальные средства, такие как КТ-5 и КТ-6.
Флюс можно удалить мыльной водой или подходящее чистящее средство, например, IPA.
Флюс можно наносить кистью, шприцем (дозатором), шпателем, распечатывать через сито.
Температурный профиль:
- максимальное повышение температуры: 2°C/сек
- термостабилизация и активация флюса: 150°C – 175°C
- флюс диапазон рабочих температур: 155°С - 245°С
Срок годности флюса 12 месяцев со дня изготовления при температуре хранения 4°С - 12°С.
Флюс высочайшего качества, который высоко ценится профессиональными службами RTV/GSM.
Упаковка: замена 20 г (дозирующий шприц с дозирующей иглой, соответствующей плотности флюса)
На других наших аукционах есть и меньшие размеры. объемы флюса в шприцах.
Профиль припоя Sn62/Sn63 (максимальное повышение температуры 1,5-2°C) – ниже:
Краткий профиль:
<р>а. предварительный нагрев платы до 150°C (>=75сек) <р>б. термостабилизация 150-170°С (30-60сек) <р>в. повышение температуры до пика 210-220°С (45-75сек) <р>д. время выше 183°C (30-60сек) <р>э. охлаждение <4 °C/сек (45+/-15 сек)Общая продолжительность профиля: 2,75–3,50 минуты
Длинный профиль:
<р>а. предварительный нагрев платы до 150°C (>=90сек) <р>б. термостабилизация 150-170°С (60-90сек) <р>в. повышение температуры до пика 210-220°С (45-75сек) <р>д. время выше 183°C (60-90сек) <р>э. охлаждение <4 °C/сек (45+/-15 сек)Общая продолжительность профиля: 4,5–5,00 минут
Профиль припоя SAC305 (максимальное повышение температуры <=2°C) – ниже:
Краткий профиль:
<р>а. предварительный нагрев платы до 150°C (>=75сек) <р>б. термостабилизация 150-175°С (30-60сек) <р>в. повышение температуры до пика 235-245°С (45-75сек) <р>д. время выше 217°C (30-60сек) <р>э. охлаждение <4 °C/сек (45+/-15 сек)Общая продолжительность профиля: 2,75–3,50 минуты
Длинный профиль:
<р>а. предварительный нагрев платы до 150°C (>=90сек) <р>б. термостабилизация 150-175°С (60-90сек) <р>в. повышение температуры до пика 235-245°С (45-75сек) <р>д. время выше 217°C (60-90сек) <р>э. охлаждение <4 °C/сек (45+/-15 сек)Общая продолжительность профиля: 4,5–5,00 минут
Профиль пайки SN100C (максимальное повышение температуры 2°C) – ниже:
Краткий профиль:
<р>а. предварительный нагрев платы до 150°C (>=75сек) <р>б. термостабилизация 150-175°С (30-60сек) <р>в. повышение температуры до пика 230-245°С (45-75сек) <р>д. время выше 227°C (30-60сек) <р>э. охлаждение <4 °C/сек (45+/-15 сек)Общая продолжительность профиля: 2,75–3,50 минуты
Длинный профиль:
<р>а. предварительный нагрев платы до 150°C (>=90сек) <р>б. термостабилизация 150-175°С (60-90сек) <р>в. повышение температуры до пика 230-245°С (45-75сек) <р>д. время выше 227°C (60-90сек) <р>э. охлаждение <4 °C/сек (45+/-15 сек)Общая продолжительность профиля: 4,5–5,00 минут
Другие паяльные и сервисные принадлежности можно приобрести на других наших аукционах.