Набор Rosfix: Флюс в шприце NC-559-ASM + Паяльная паста (Жидкое олово) XG-50 35г

Набор Rosfix, состоящий из флюса NC-559-ASM в шприце и паяльной пасты XG-50 массой 35 г, является идеальным решением для людей, которым нужны качественные паяльные материалы, как для хобби, так и для профессиональной работы.

Преимущества комплекта Росфикс:

• Универсальность: подходит для самых разных применений: от ремонта электронного оборудования до установки новых схем.
• Простота использования: Флюс Шприц и паста в удобной упаковке позволяют точно и контролируемо дозировать материалы.
• Профессиональный результат: Оба продукта рассчитаны на требовательных пользователей, что обеспечивает высокое качество и долговечность швов. . li>

Этот набор — идеальный выбор для всех, кто хочет добиться профессиональных результатов пайки, обеспечивая простоту использования, а также прочные и надежные соединения.

Флюс-флюс в шприце NC-559-ASM 10cc

✅ Тип, не требующий очистки: NC-559-ASM не требует очистки, что означает, что он не требует особо тщательной очистки после процесса пайки.

✅ Гелевая консистенция: Флюс имеет гелевую консистенцию, что облегчает его нанесение, а густая форма способствует точному нанесению.

✅ Легко чистить: Остатки флюса можно легко удалить с помощью чистящих жидкостей, таких как изопропанол.

✅ Идеально подходит для реболлинга и пайки BGA и SMD: Благодаря соответствующей вязкости флюс идеально подходит для передовых методов пайки, таких как реболлинг, а также для пайки компонентов BGA и SMD. р>

✅ Легко наносится: Этот флюс легко распределяется, что облегчает процесс пайки и обеспечивает равномерное покрытие поверхности.

✅ Высокая интенсивность: Имеет высокую интенсивность, а значит, эффективен в процессе смачивания поверхности пайки, что имеет решающее значение для успешной пайки.

Высокая интенсивность и смачиваемость: NC-559-ASM отличается высокой интенсивностью и смачиваемостью поверхности пайки. Это гарантирует точные и прочные соединения в процессе пайки.

✅Применение в ремонте и производстве: Этот флюс незаменим при ремонте поврежденных электронных компонентов, таких как шарики припоя или BGA-чипы в мобильных телефонах. Его свойства не ухудшают функции микросхем и печатных плат, обеспечивая безопасные и профессиональные результаты.

✅ Защита электронных компонентов: Важным преимуществом этого флюса является тот факт, что он не ухудшает свойства электронных компонентов, таких как микросхемы или печатные платы. Это означает, что соединения не только долговечны,

✅ Предотвращение прилипания расплавленного припоя: Этот флюс предназначен для предотвращения прилипания расплавленного припоя. Это позволяет сохранять ясность и точность в работе даже при выполнении более сложных задач.

Паяльная паста Rosfix (жидкое олово) XG-50 35г

✅ Не требует очистки: Не нужно мыть после пайки, повышает эффективность процесса.

✅ Формула серебра: Новая формула с серебром для превосходных характеристик пайки.

✔Применение в экранах GSM и BGAP: Идеально подходит для технологий GSM и экранов BGAP, обеспечивает желаемое отображение полей припоя в системах BGA.

✅ Предварительное покрытие BGA-контактов свинцовым оловом: Идеально подходит для предварительной пайки BGA-контактов свинцовым оловом.

✅ Простота применения и активации: Простота применения, активация нагреванием до 183°C.

✅ Не нужно мыть после пайки/оплавления: Не нужно мыть после процесса.

✅ Температура хранения 0–10 °C: Сохраняет свойства при хранении при соответствующей температуре.

✅ Флюс на основе смолы и растворителя: Содержит флюс на основе смолы и растворителя для эффективной пайки.

✳️ Технические характеристики: