FLUX FLUX PASTE ДЛЯ BGA SMD AIM NC254 30 г FV ИГЛА
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 9531
Заказывая «FLUX FLUX PASTE ДЛЯ BGA SMD AIM NC254 30 г FV ИГЛА» данный товар из каталога «Пасты, флюсы» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.
CH00086
Флюс AIM NC254 30 г
ДЛЯ ПАЙКИ, в том числе BGA И SMD
Флюс AIM NC254 совместим с бессвинцовой технологией SN62/SN63 и бессвинцовой SAC305/SN100C (без свинца).
Шприц 30гр + дозирующая игла.
Флюс NC254, благодаря широкому технологическому диапазону, используется для нанесения или замены шариков BGA, ремонта электронных схем и надлежащего смачивания всех паяемых поверхностей.
Паяные соединения блестящие, гладкие. и блестящий
b>. Отличных результатов пайки можно достичь как при ручной пайке, с использованием паяльной станции горячим воздухом, ремонтной станции или паяльной печи оплавлением.Это флюс, не требующий очистки. имеет консистенцию геля. Загрязнения, оставшиеся на поверхности после процесса пайки, прозрачны и мало влияют на внешний вид готового изделия. Для их очистки мы рекомендуем изопропанол или специальные средства, такие как КТ-5 и КТ-6.
Флюс можно удалить мыльной водой или подходящее чистящее средство, например, IPA.
Флюс можно наносить кистью, шприцем (дозатором), шпателем, распечатывать через сито.
Температурный профиль:
- максимальное повышение температуры: 2°C/сек.
- термостабилизация и активация флюса: 150°C - 175°C
- Температурный диапазон эксплуатации флюса: 155°С - 245°С.
Срок годности флюса 12 месяцев со дня изготовления при температуре хранения 4°С - 12°С. .
Флюс высочайшего качества высоко ценится профессиональными службами RTV/GSM.
Запасная упаковка: 30 г (шприц-дозатор с иглой-дозатором, подобранной под плотность флюса)
Меньшие объемы флюса в шприцах доступны на других наших аукционах.
p>
Профиль пайки Sn62/Sn63 (максимальное повышение температуры 1,5-2°C) – ниже:
Краткий профиль:
<р>а. предварительный нагрев пластины до 150°C (>=75 сек) <р>б. термостабилизация 150-170°С (30-60 сек) <р>в. повышение температуры до пика 210-220°С (45-75 сек) <р>д. время выше 183°C (30-60сек) <р>э. охлаждение <4 °C/сек (45+/-15 сек)Общая продолжительность профиля: 2,75–3,50 минуты
Длинный профиль:
<р>а. предварительный нагрев пластины до 150°C (>=90 сек) <р>б. термостабилизация 150-170°С (60-90 сек) <р>в. повышение температуры до пика 210-220°С (45-75 сек) <р>д. время выше 183°C (60–90 секунд) <р>э. охлаждение <4 °C/сек (45+/-15 сек)Общая продолжительность профиля: 4,5–5,00 минут
Профиль пайки SAC305 (максимальное повышение температуры <=2 °C) – ниже:
Краткий профиль:
<р>а. предварительный нагрев пластины до 150°C (>=75 сек) <р>б. термостабилизация 150-175°С (30-60 сек) <р>в. повышение температуры до пика 235-245°С (45-75 сек) <р>д. время выше 217°C (30-60сек) <р>э. охлаждение <4 °C/сек (45+/-15 сек)Общая продолжительность профиля: 2,75–3,50 минуты
Длинный профиль:
<р>а. предварительный нагрев пластины до 150°C (>=90 сек) <р>б. термостабилизация 150-175°С (60-90 сек) <р>в. повышение температуры до пика 235-245°С (45-75 сек) <р>д. время выше 217°C (60–90 секунд) <р>э. охлаждение <4 °C/сек (45+/-15 сек)Общая продолжительность профиля: 4,5–5,00 минут
Профиль пайки SN100C (максимальное повышение температуры 2°C) – ниже:
Краткий профиль:
<р>а. предварительный нагрев пластины до 150°C (>=75 сек) <р>б. термостабилизация 150-175°С (30-60 сек) <р>в. повышение температуры до пика 230-245°С (45-75 сек) <р>д. время выше 227°C (30-60сек) <р>э. охлаждение <4 °C/сек (45+/-15 сек)Общая продолжительность профиля: 2,75–3,50 минуты
Длинный профиль:
<р>а. предварительный нагрев пластины до 150°C (>=90 сек) <р>б. термостабилизация 150-175°С (60-90 сек) <р>в. повышение температуры до пика 230-245°С (45-75 сек) <р>д. время выше 227°C (60–90 секунд) <р>э. охлаждение <4 °C/сек (45+/-15 сек)Общая продолжительность профиля: 4,5–5,00 минут
Другие паяльные и сервисные принадлежности можно приобрести на других наших аукционах.