CHE0000013

AIM NC254 FLUX 100 г + ШПРИЦ С ЗАМКОМ ЛУЭРА + ИГЛА

ПРЕИМУЩЕСТВА:

• идеально подходит для BGA и SMD >
• эффективнее, чем будущая доработка Warton Hf Flux Jelly
• дешевле, чем Warton
• дополнительно в комплект входят шприц емкостью 20 мл, замок Люэра и дозирующая игла 18G

Флюс AIM NC254 100 г

ДЛЯ ПАЙКИ, включая BGA И SMD

Флюс AIM NC254 совместим с бессвинцовой технологией SN62/SN63 и бессвинцовой SAC305/SN100C (Свинец) -бесплатно).

Флюс NC254, благодаря широкому технологическому окну, используется для нанесения или замены шариков BGA, ремонта электронных схем и надлежащего смачивания всех паяемых поверхностей.

Паяные поверхности суставы четкие, гладкие и блестящие. Отличных результатов пайки можно добиться как при ручной пайке, с использованием паяльной станции горячим воздухом, ремонтной станции или паяльной печи оплавлением.

Это флюс, не требующий очистки. имеет консистенцию геля. Загрязнения, оставшиеся на поверхности после процесса пайки, прозрачны и мало влияют на внешний вид готового изделия. Для их очистки мы рекомендуем изопропанол или специальные средства, такие как КТ-5 и КТ-6.

Флюс можно удалить мыльной водой или подходящее чистящее средство, например, IPA.

Флюс можно наносить кистью, шприцем (дозатором), шпателем или печатать через сито.

Температурный профиль:

• максимальное повышение температуры: 2°C/сек.
• термическая стабилизация и активация флюса: 150°C - 175°C
• Температурный диапазон эксплуатации флюса: 155°С - 245°С

Срок годности флюса 12 месяцев со дня изготовления при температуре хранения 4°С - 12°С.

Флюс высочайшего качества, высоко оцененный профессиональными службами RTV/GSM.

Упаковка: оригинал 100 г.

На других наших аукционах есть меньшая емкость флюса в шприцах.

Профиль пайки Sn62/Sn63 (максимальное повышение температуры 1,5-2°C) – внизу:

Короткий профиль:

a. предварительный нагрев пластины до 150°C (>=75 сек)

b. термостабилизация 150-170°С (30-60 сек)

c. повышение температуры до пика 210-220°С (45-75 сек)

г. время выше 183°C (30-60сек)

e. охлаждение <4°C/сек (45+/-15 сек)

Общая длина профиля: 2,75–3,50 мин

Длинный профиль:

a . предварительный нагрев пластины до 150°C (>=90 сек)

b. термостабилизация 150-170°С (60-90 сек)

c. повышение температуры до пика 210-220°С (45-75 сек)

г. время выше 183°C (60–90 секунд)

д. охлаждение <4°C/сек (45+/-15 сек)

Общая длина профиля: 4,5–5,00 мин

Профиль пайки SAC305 (максимальное повышение температуры <=2°C) — ниже:

Короткий профиль:

a. предварительный нагрев пластины до 150°C (>=75 сек)

b. термостабилизация 150-175°С (30-60 сек)

c. повышение температуры до пика 235-245°С (45-75 сек)

г. время выше 217°С (30–60 сек)

д. охлаждение <4°C/сек (45+/-15 сек)

Общая длина профиля: 2,75–3,50 мин

Длинный профиль:

a . предварительный нагрев пластины до 150°C (>=90 сек)

b. термостабилизация 150-175°С (60-90 сек)

c. повышение температуры до пика 235-245°С (45-75 сек)

г. время выше 217°С (60–90 сек)

д. охлаждение <4°C/сек (45+/-15 сек)

Общая длина профиля: 4,5–5,00 мин

Профиль пайки SN100C (максимальное повышение температуры 2°C) – ниже:

Короткий профиль:

a. предварительный нагрев пластины до 150°C (>=75 сек)

b. термостабилизация 150-175°С (30-60 сек)

c. повышение температуры до пика 230-245°С (45-75 сек)

г. время выше 227°C (30-60сек)

e. охлаждение <4°C/сек (45+/-15 сек)

Общая длина профиля: 2,75–3,50 мин

Длинный профиль:

a . предварительный нагрев пластины до 150°C (>=90 сек)

b. термостабилизация 150-175°С (60-90 сек)

c. повышение температуры до пика 230-245°С (45-75 сек)

г. время выше 227°С (60–90 сек)

д. охлаждение <4°C/сек (45+/-15 сек)

Общая длина профиля: 4,5–5,00 мин

Другие паяльные и сервисные принадлежности можно приобрести на других наших аукционах.