ГРИППЕР ДЛЯ ЧІПІВ BGA SMD ВАКУУМНІ СИСТЕМИ РЕМОНТ КОНТРОЛЕРУ ЛАМПОЧКИ-VAC
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 9987
Просматривая «ГРИППЕР ДЛЯ ЧІПІВ BGA SMD ВАКУУМНІ СИСТЕМИ РЕМОНТ КОНТРОЛЕРУ ЛАМПОЧКИ-VAC», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Всасывающие устройства» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
NWA0001349
BULB-VAC - ВАКУУМНЫЙ ЗАХВАТ ДЛЯ BGA, SMD (ШАРИКОВАЯ РУЧКА)
Незаменимый инструмент, облегчающий сборку и разборку компонентов BGA и SMD, а также точное манипулирование деликатными компонентами, минимизирующий риск повреждения во время сервисных работ.
В комплект входит:
1. Вакуумный захват
2. Три концовки:
<ул>3. Три силиконовые присоски:
<ул>4. Внешняя упаковка захвата и аксессуаров
Вакуумный вакуумный захват
Вакуумный вакуумный захват — это инструмент, используемый в процессе сборки и разборки BGA-компонентов на печатных платах. Этот захват был разработан специально для манипулирования деликатными и чувствительными компонентами BGA.
Технические параметры:
<ул>Чехол для захвата и аксессуары
Вакуумный захват и аксессуары можно хранить в футляре/тубусе, входящем в комплект, поэтому нет риска потерять или повредить элементы захвата.
Технические параметры:
<ул>Наконечник с силиконовым колпачком 3 мм
Наконечник предназначен для захвата самых маленьких электронных компонентов. Максимальный вес захваченного компонента не может превышать 3 г.
Технические параметры:
<ул>Наконечник с силиконовым колпачком диаметром 7 мм
Наконечник предназначен для захвата самых маленьких электронных компонентов. Максимальный вес захваченного компонента не может превышать 18 г.
Технические параметры:
<ул>Наконечник с силиконовым колпачком 10 мм
Наконечник предназначен для захвата самых маленьких электронных компонентов. Максимальный вес захваченного компонента не может превышать 50 г.
Технические параметры:
<ул>Вакуумная система
В корпусе захвата имеется вакуумная система с ручным управлением. После активации система вакуумных захватов создает вакуум, который притягивает компоненты BGA и удерживает их в стабильном состоянии. Это обеспечивает точное позиционирование во время сборки или разборки.
Благодаря вакуумному захвату для компонентов BGA операторы могут точно манипулировать этими хрупкими компонентами, сводя к минимуму риск повреждения. Это чрезвычайно полезный инструмент в сфере ремонта электроники и печатных плат.
Нужны другие услуги или паяльные принадлежности - посетите другие наши аукционы.