IC BGA ПЛАНШЕТ GSM SMD СЕРВІСНИЙ КОМПЛЕКТ
Код: 12212439627
571 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 195
Просматривая «IC BGA ПЛАНШЕТ GSM SMD СЕРВІСНИЙ КОМПЛЕКТ» данное изделие из «Открывалки» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.
ШПАТУЛА ШПАТЕЛЬ ОТКРЫВАТЕЛЬ СКРЕБОК КРЮЧОК ТУПОЕ ЛЕЗВИЕ СКАЛЬПЕЛЬ НАБОР СЕРВИСНЫХ ИНСТРУМЕНТОВ ДЛЯ СНЯТИЯ КЛЕЕВОЙ ПАСТЫ IC BGA SMD CPU
Набор двусторонних гибких металлических инструментов, облегчающих пайку и очистку печатных плат от остатков олова, Шарики BGA и клей. Они идеально подходят для отделения и снятия интегральных схем SMD и CPU с печатной платы.
В распоряжении пользователя 16 различных насадок, таких как: скальпель, скребок, шпатель, шпатель, тупое лезвие и т. д.
ИНФОРМАЦИЯ О ПРОДУКТЕ:
- СДЕЛАНО ИЗ МЕТАЛЛА
- ГИБКИЕ НАКОНЕЧНИКИ
- УДОБНАЯ РУЧКА >
- НАБОР СОСТОИТ ИЗ 8 ИНСТРУМЕНТОВ (16 НАСАДОК)