Клей теплопровідний 10г - AG Termo Glue - TermoPasty
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 51
Заказывая «Клей теплопровідний 10г - AG Termo Glue - TermoPasty» данное изделие из «Обнаружение и устранение неисправностей» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.
Клей термопроводящий 10г - AG Termo Glue - TermoPasty
Ключевая информация о термоклее AG 10 г
- Производитель: AG Thermopastes
- Количество: 10г
- Цвет: Белый
- Время высыхания: 5–15 минут при 25°C
- Рабочая температура: До 200°C
- Рабочая температура: До 200°C
- li >
- Теплопроводность: > 1,0 Вт/мК
- Диэлектрическая прочность: 20 кВ/мм
- < b >EAN-код
: 4894521152104
AG Thermoglue — это теплопроводящий клей, который не только прекрасно склеивает, но и эффективно проводит тепло. Это идеальное решение для людей, которые хотят заменить традиционные способы крепления электронных компонентов, например винты или шурупы. Благодаря своим уникальным свойствам этот клей незаменим в широком спектре применения.
Почему стоит выбрать термоклей AG?
- Сильные клеящие свойства: после обезжиривания поверхности и ожидания около 12 часов клей создает практически неразрывное соединение.
- Высокая теплопроводность: Благодаря теплопроводности более 1,0 Вт/мК клей эффективно передает тепло от компонентов к теплообменнику.
- Быстрое время высыхания: Продукт высыхает в всего 5-15 минут при температуре 25°С, что значительно ускоряет процесс сборки.
Приложения
- Светодиодное освещение
- Автомобилестроение
- Компьютеры и другие электронные устройства
Как использовать?
Безопасность и предупреждения
- Изделие не предназначено для использования под высоким напряжением.
- Хранить в недоступном для детей месте.
Обеспечит вашим электронным компонентам наилучшее соединение и теплопроводность с помощью термоклея AG 10 г. Закажите сегодня!
Теплопроводящий клей в тюбике 10 г AG TermoGlue используется для крепления электроники, например, радиаторов к микросхемам памяти, транзисторам или мостам. Созданное таким образом соединение очень прочное и имеет отличные параметры теплопроводности.