Контактная структура рама тепловой процессор Intel LGA1700-BCF набор
Код: 17603797224
1053 грн
                        Цена указана с доставкой в Украину
                    Товар есть в наличии
                                            КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
                        Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
                                                    
                                            Информация
                        - Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 20
Просматривая «Контактная структура рама тепловой процессор Intel LGA1700-BCF набор», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «[rubrica_name]» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
 Набор является новым, первоначально упакован и завершен:  h1>  ➡ Thermalright LGA1700-BCF Black Frame  H2>  ➡ Allen Key для демонтажа/ сборки  h2>  ➡ Thermalright TF7 Thermal Paste  h2> rigine-производитель holement  h2> h2> h2> h2  H2> h2>  H2> h2>  H2> h2>  H2> h2>  H2>  H2> h2>  H2>  H2> h2>  H2>  H2> h2>  H2> h2>  H2> h2>. Инструкции по сборке с гарантийной картой  h2>
 ➡ Allen Key для демонтажа/ сборки  h2>  ➡ Thermalright TF7 Thermal Paste  h2> rigine-производитель holement  h2> h2> h2> h2  H2> h2>  H2> h2>  H2> h2>  H2> h2>  H2>  H2> h2>  H2>  H2> h2>  H2>  H2> h2>  H2> h2>  H2> h2>. Инструкции по сборке с гарантийной картой  h2>
⭐ На этом аукционе вы покупаете более дорогую версию рамы с декоративными фрезовыми краями, как на фото! ⭐ h1>
 Thermalright LGA1700-BCF Черная рама с процессором  h1>  ✅ для 12-го, 13-го и 14-го поколения для основания LGA 1700  h1>   h1>  ✅ Оптимальное тепловое осуждение  h1>  ✅, изготовленное из Aluminum Allooy  H1>  h1>  ✅.
  h1>  ✅ Оптимальное тепловое осуждение  h1>  ✅, изготовленное из Aluminum Allooy  H1>  h1>  ✅.
 ✅, изготовленное из Aluminum Allooy  H1>  h1>  ✅.
 Усиная термическая рамка для 12-го, 13-го и 14-го поколения LGA1700  h1>  ✔ Защита для вашего процессора  h2> 
кадр LGA 1700-bcf-black b> была разработана, чтобы гарантировать даже на CPU b>. Кроме того, он предотвращает потенциальные проблемы с деформацией процессора, обеспечивая при этом его лучший контакт с системой охлаждения.
✔ Лучшее охлаждение
Использование рамы позволяет распределять тепло от процессора до материнской платы. Это означает, что процессор будет работать при более низких температурах, что продлит срок службы и обеспечит большую эффективность.
