НОВОЕ ОХЛАЖДЕНИЕ ПРОЦЕССОРА INTEL LAMINAR RM1 SOCKET LGA1700

LAMINAR RM1 / ТИХИЙ / ЭФФЕКТИВНЫЙ / INTEL LGA1700

Активное охлаждение процессора Intel M23901-001 Разъем LGA1700

Характеристики кулера Intel® Laminar RM1

Особенности этого кулера

• Стандартный размер
• 3.9 BA Бесшумная работа
• Материал ребер радиатора: алюминий
• Материал основания/сердечника радиатора: Медь

Характеристики теплового решения с кулером Intel® Laminar RM1

• Общая высота: До 47 мм (от верха вентилятора до низа радиатора)
• Общий размер: До 100 x 100 мм
• Вес: До 350 г
• Уровень акустической мощности: 3,9 БА (2400 об/мин, вход 40°C, 65 Вт); 4,6 ВА (макс. об/мин)
• Уровень звукового давления: 29 дБА (2400 об/мин, вход 40°C, 65 Вт)
• TDP Поддержка: до 65 Вт (процессоры Intel® Core™ 12-го поколения для настольных ПК).
• Тип вентилятора: Регулируемая скорость вентилятора с ШИМ
• Тип разъема: 4-контактный.
• Напряжение: максимальное 13,2 В, номинальное 12,0 В, минимальное 10,8 В.
• Ток (пиковый) ): До 400 мА
• Максимальная частота вращения (+/- 5%): До 3150 об/мин
• Минимальная частота вращения (+/- 20%): 600 об/мин.
• Рабочая температура: От 0 до 70С.
• Влажность. : Относительная влажность 85 % при температуре 55 C.
• Защита вентилятора: Блокировка ротора/защита от неправильной полярности.
• Частота датчика: 2 импульса/об, напряжение повышения напряжения 12 В с сопротивлением 10 кОм.
• Частота ШИМ: 25 кГц +/- 5 кГц.
• Напряжение повышения напряжения ШИМ: Максимум 5,25 В.
• Диапазон рабочего цикла ШИМ: 0–100 %

Упаковка — бумажная коробка.