Sieve Matrix BGAP Qualcomm MSM8974 MSM8998 Q: C3
Код: 17702286165
464 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 2
Просматривая «Sieve Matrix BGAP Qualcomm MSM8974 MSM8998 Q: C3», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Сита BGA» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
bga0000024
Матрица BGA Plate для прямого нагрева, посвященного BGAS QU: C3 - CALCOMM CPU 0,12 мм
Системы: MSM8974, MSM8998, MSM8937 и другие из серии
Примечание:
Максимальная температура для сиса, предназначенная для прямого нагрева, составляет 280 ° С.
Для шариков/вставки Sn63pb37 температура потока составляет ~ 190c.
Другие пайки и сервисные аксессуары доступны на наших других аукционах.