Металлическое сито Amaoe Mg6p-C-012 Небольшая доска C 0,12 мм Honor Magic6 Pro

Код: 17610043433
Как заказать
1154 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
ВСЕ ТОВАРЫ ПРОДАВЦА №110130762
Информация
  • Время доставки: 7-10 дней
  • Состояние товара: новый
  • Доступное количество: 3

Просматривая «Металлическое сито Amaoe Mg6p-C-012 Небольшая доска C 0,12 мм Honor Magic6 Pro», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Сита BGA» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.

металлическое сито Amaoe Mg6p-C-012 Маленькая доска C 0,12 мм-образец для точного BGA Replowing в честь Magic6 Pro

Amaoe Site MG6P-C-012 Small Bace C представляет собой высококачественный металлический шаблон толщиной 0,12 мм, посвященный точным повторному обороту систем BGA на основных пластинах модели Honor Magic6 Pro. Его точная производительность и долговечность делают его незаменимым инструментом на каждом профессиональном ремонте.

является надежным инструментом для профессионалов, которые ценят точность, долговечность и эффективность в процессе восстания BGA. Отличный выбор для веб -сайтов, специализирующихся на ремонте Honor Magic6 Pro, что позволяет быстро и безопасно восстановить устройство в полную эффективность.

Наиболее важные функции продукта:

  • Совместимость, посвященная чести Magic6 Pro - идеально подходит для систем BGA в этой модели, обеспечивает тщательное расположение паяльных шаров и сводит к минимуму риск ошибок во время восстания.
  • Точная толщина 0,12 мм путем повышения эффективности восстановления и ограничения риска повреждения.
  • Высокая температурная стойкость - металлическое сито изготовлено из прочного материала, который выдерживает интенсивное нагревание во время пайки, гарантируя длительное использование.
  • практичность и удобство использования и некоторое обслуживание во время работы, что экономит время и снижает риск ошибок.

Пример приложения:

  • Точное повторное обоснование систем BGA на материнской плате Honor Magic6 Pro, что позволяет эффективному ремонту устройства.
  • Замена или регенерация систем памяти, процессоров и других компонентов, требующих точного позиционирования пайков.
  • Содействие работой техников по обслуживанию услуг и методов GSM, специализирующихся на методах ремонта оборудования.