НАБІР СЕРВІСНОГО ІНСТРУМЕНТУ для розбирання смартфона, пайки IC BGA пастою
Код: 15155545749
569 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 10
Заказывая «НАБІР СЕРВІСНОГО ІНСТРУМЕНТУ для розбирання смартфона, пайки IC BGA пастою» данный товар из каталога «Остальные», вы можете получить дополнительную скидку 4%, если произведете 100% предоплату. Размер скидки вы можете увидеть сразу при оформлении заказа на сайте. Внимание!!! Скидка распространяется только при заказе через сайт.
- Набор из 8 лопаток/скребков.
- Шпатели значительно облегчают очистку печатных плат от остатков олова, клея и других загрязнений. Все шпатели имеют два наконечника, которые позволяют выбрать лучшее лезвие для удаления остатков. Они также отлично подходят для нанесения пасты и извлечения интегральных схем, а также для соскабливания, удаления и нанесения клея при замене экрана.
Особенности и характеристики продукта:
- Набор из 8 лопаток / скребки
- Применение: для пасты BGA, клея, разборки смартфонов, планшетов, электроники, выдергивания элементов при пайке...
- Лопасти значительно облегчают очистку печатных плат от остатки олова, клея и других загрязнений. li>
- Все шпатели имеют два кончика, что позволяет выбрать лучшее лезвие для удаления остатков.
- Они также отлично подходят для намазывания пасты и поддевания вне интегральных схем.
- Материал: нержавеющая сталь
- Длина: 17 см
- Цвет: серебристый
- Упаковка: фольга