НАБІР ТОНКІХ ЛЕЗ ДЛЯ РЕМОНТУ СХЕМ IC
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 50
Оплачивая «НАБІР ТОНКІХ ЛЕЗ ДЛЯ РЕМОНТУ СХЕМ IC» данный товар из каталога «Открывалки», вы можете получить дополнительную скидку 4%, если произведете 100% предоплату. Размер скидки вы можете увидеть сразу при оформлении заказа на сайте. Внимание!!! Скидка распространяется только при заказе через сайт.
2 набора 5 в 1 для ремонта чипов, тонкое лезвие, средство для удаления NAND процессора, нож для обслуживания BGA, средство для удаления клея
. НАБОР ТОНКИХ ЛЕЗВИЙ ДЛЯ РЕМОНТА IC ЦЕПЕЙ
Особенность:
1. Лезвие изготовлено из гибкой стали, которую нелегко деформировать при сгибании, она прочная и прочная.
2. Профессиональный набор инструментов для ремонта подходит для разборки и ремонта процессора мобильного телефона.
3. Широкий спектр применения, ремонт материнских плат, ремонт оборудования, ремонт точных приборов.
4. Удобный на ощупь, гуманизированный дизайн, двустороннее лезвие SK5 можно использовать для разделения паяных соединений.
5. Используется для ремонта BGA, разборки процессора мобильного телефона и ремонта мобильного телефона.
. НАБОР ТОНКИХ ЛЕЗВИЙ ДЛЯ РЕМОНТА IC ЦЕПЕЙ
Спецификация:
Тип изделия: инструмент для процессора 5 в 1
Материал лезвия: сталь SK5
Цвет: как показано на рисунке
Вес: около 60,0 г/2,1 унции
Модель продукта: TE-018
Функция: удаление стружки, очистка клеевых кромок\скребок\сборка и разборка детали. материнская плата
Функция: разборка микросхемы мобильного телефона
Применение: инструмент для удаления клея с процессора
. НАБОР ТОНКИХ ЛЕЗВИЙ ДЛЯ РЕМОНТА IC ЦЕПЕЙ
Список пакетов:
10 x 5 в 1 CPU Tool
. НАБОР ТОНКИХ ЛЕЗВИЙ ДЛЯ РЕМОНТА IC ЦЕПЕЙ