Низькотемпературна олов'яна паста SMD Chip BGA


Код: 13597702199
526 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
  • Время доставки: 7-10 дней
  • Состояние товара: новый
  • Доступное количество: 70

Просматривая «Низькотемпературна олов'яна паста SMD Chip BGA», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Паяльники» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.

Функция:

1. ПОСАДКА BGA: низкотемпературная оловянная паста, используемая для установки олова BGA при ремонте электронных продуктов, таких как мобильные телефоны и компьютеры.

2. ДЛЯ СВАРКИ ЧИПОВ: Оловянную пасту также можно использовать для сварки сколов бытовой техники и сварочных линий по производству электроники, что весьма практично.

3. ОТЛИЧНОЕ ОЛОВО: благодаря использованию превосходного оловянного материала оловянная паста подходит для продуктов, не устойчивых к высоким температурам и с низким энергопотреблением.

4. ВЫСОКАЯ ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ: паяные соединения белые и прочные, без ложной пайки и обладают сильной силой согласования с жалом паяльника.

5. ВЫСОКАЯ ЭФФЕКТИВНОСТЬ: использование этой низкотемпературной оловянной пасты вместо искусственной пайки значительно повышает эффективность сварки и обеспечивает хорошую смачиваемость.

Спецификация:

  • Тип изделия: низкотемпературная оловянная паста
  • Материал: олово

Список упаковки:

  • 1 жестяная паста