ПАСТА ДЛЯ ПРИПІЮ СВИНЦЮ, РІДКЕ ОЛОВО 50 Г 183°C ДЛЯ ПАЯЛЬНОЇ МІКРО ТЕХРЕБАЛ
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 9
Просматривая «ПАСТА ДЛЯ ПРИПІЮ СВИНЦЮ, РІДКЕ ОЛОВО 50 Г 183°C ДЛЯ ПАЯЛЬНОЇ МІКРО ТЕХРЕБАЛ», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Олово» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
Свинцовая паяльная паста «жидкое олово» AX-SP183M Aixun 50г, температура плавления 183°C, для микропайки верхней части процессора/платы
✅ Специально разработан для ремонта мобильных телефонов, состоит из тысяч мельчайших наночастиц.
✅ Свинцовая паста
✅ Хорошая вязкость, без пузырьков.
✅ Паста No Clean предназначена для пайки SMD компонентов и замены шариков в BGA-системах, в процессах, не включающих этапы промывки.
⚡ Новая формула содержащая серебро. Он идеально подходит для GSM, его можно использовать для экранов BGA, благодаря чему мы получаем желаемое сопоставление площадок для пайки с системами BGA в приложениях GSM.
⚡ Паста очень подходит для предварительного покрытия BGA-контактов свинцовой оловом.
⚡ После нанесения пасты на места пайки просто нагрейте ее горячим воздухом, инфракрасным или конвекционным способом до 183°C, и она превратится в олово.
⚡Не требует промывки после пайки/плавки. Паста должна храниться при температуре от 0°C до 10°C. Паста содержит флюс на основе смолы и растворителя.
✳️ Приложение:
✔️ электроника
✔️ электротехника
✔️ автоматическая пайка
✔️ ручная пайка
✔️SMD-сборка
✔️ при автоматической печати
✔️ от руки