Паста XGSP50 рідке олово 42г 183C
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 19
Оплачивая «Паста XGSP50 рідке олово 42г 183C», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Остальные» будет доставлено из Польши и проверено на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
XGSP50 низкотемпературная паяльная паста со свинцом, 183°C, 42 г
Свинцовая паяльная паста Mechanic XGSP50 предназначена для пайки SMD и BGA компонентов. Низкотемпературная паста плавится при 183°С. Продукт с хорошей вязкостью, без пузырьков и шариков припоя. Изделие идеально подходит для пайки SMD и BGA компонентов на материнских платах телефонов, ноутбуков, SMT реаблингов и других устройств. Паста обладает сильной способностью соединяться с оловом, хорошей проводимостью и высокой несущей способностью олова, что позволяет не дорабатывать после нанесения шариков.