Набор Rosfix: Флюс Флюс в шприце NC-559-ASM + Паяльная паста (Жидкое олово) в шприце XG-Z40 35г

Этот набор от Rosfix, состоящий из флюса флюс в шприце NC-559-ASM и паяльная паста XG-Z40 весом 35 г, является идеальным выбором для людей, имеющих дело с электроника и пайка. Обеспечивает высокое качество пайки и комфорт во время работы.

Преимущества комплекта Rosfix:

• Профессиональное качество: Обеспечивает высокое качество паяных соединений, необходимое для обеспечения долговечности и надежность электронных компонентов.
• Универсальность: Подходит как для профессиональных мастерских, так и для домашнего использования, где необходимы точные и прочные соединения.
• Эффективность и удобство: набор прост в использовании, а формы шприца обеспечивают удобное нанесение, делая он идеально подходит для пользователей любого уровня подготовки.

Этот набор является незаменимым инструментом в каждой мастерской по производству электроники, обеспечивая точную и надежную пайку компонентов.

Флюс-флюс в шприце NC-559-ASM 10cc

✅ Идеально подходит для реболлинга и пайки BGA и SMD: Благодаря соответствующей вязкости флюс идеально подходит для передовых методов пайки, таких как реболлинг, а также для пайки компонентов BGA и SMD. р>

✅ Легко наносится: Этот флюс легко распределяется, что облегчает процесс пайки и обеспечивает равномерное покрытие поверхности.

✅ Высокая интенсивность: Имеет высокую интенсивность, а значит, эффективен в процессе смачивания поверхности пайки, что имеет решающее значение для успешной пайки.

Высокая интенсивность и смачиваемость: NC-559-ASM отличается высокой интенсивностью и смачиваемостью поверхности пайки. Это гарантирует точные и прочные соединения в процессе пайки.

✅Применение в ремонте и производстве: Этот флюс незаменим при ремонте поврежденных электронных компонентов, таких как шарики припоя или BGA-чипы в мобильных телефонах. Его свойства не ухудшают функции микросхем и печатных плат, обеспечивая безопасные и профессиональные результаты.

✅ Защита электронных компонентов: Важным преимуществом этого флюса является тот факт, что он не ухудшает свойства электронных компонентов, таких как микросхемы или печатные платы. Это означает, что соединения не только долговечны,

✅ Предотвращение прилипания расплавленного припоя: Этот флюс предназначен для предотвращения прилипания расплавленного припоя. Это позволяет сохранять ясность и точность в работе даже при выполнении более сложных задач.

Паяльная паста (жидкое олово) в шприце XG-Z40 35г

✅Не требует очистки: Не нужно мыть после пайки, повышает эффективность процесса. p>

✅ Формула серебра: Новая формула с серебром для превосходной эффективности пайки.

✅ Применение в сетях GSM и Экраны BGAP: идеально подходят для технологии GSM, а экраны BGAP обеспечивают желаемое расположение площадок припоя на чипах BGA.

✅ Предварительное покрытие площадок BGA свинцовым оловом: Идеально подходит для предварительной пайки контактных площадок BGA со свинцовым оловом.

✅ Простота применения и активации: Простота применения, активация путем нагрева до 183°C. После нанесения пасты на места пайки нагрейте ее горячим воздухом, инфракрасным излучением или конвекцией. Паста превратится в олово, а отсутствие необходимости промывания после пайки/оплавления делает процесс простым и удобным.

✅ Не нужно промывать после пайки/оплавления: Нет необходимо мыть после пайки/оплавления.

✅ Хранение при температуре 0°C - 10°C: Сохранение свойств при хранении в подходящих условиях. температура.

✅ Флюс на основе смолы и растворителя:Содержит смолу и флюс на основе растворителя для эффективной пайки.

‼️ В нашем предложении вы найдете также лопаточки для нанесения пасты. ‼️

✳️ Характеристики:

• Температура плавления: 183°C
• Вес: 42 г
• Сплав: Sn63/Pb37
• Размер частиц: 25-38 мкм
• Вязкость: 50 (Па·с)