РАМКА ДЛЯ ПРОЦЕСОРА INTEL 12th 13th 14th LGA 1700 THERMALRIGHT V2 2024
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 78
Оплачивая «РАМКА ДЛЯ ПРОЦЕСОРА INTEL 12th 13th 14th LGA 1700 THERMALRIGHT V2 2024» данный товар из каталога «Охлаждение процессоров», вы можете получить дополнительную скидку 4%, если произведете 100% предоплату. Размер скидки вы можете увидеть сразу при оформлении заказа на сайте. Внимание!!! Скидка распространяется только при заказе через сайт.
THERMALRIGHT
Корректирующая рамка для процессора LGA 1700 на изгиб LGA1700-BCF
черный цвет, версия V2 (2024 г.)
Версия 2024 года, новая ревизия с маркировкой v2 - новая красочная герметичная упаковка в виде фирменного блистера Thermalright с голограммой, слегка измененные цвета, поддержка 12-го и 13-го, а также процессоров Intel LGA1700 14-го поколения. Благодаря герметичной упаковке вы можете быть уверены, что получите оригинальный товар, никогда ранее не использовавшийся и не возвращаемый.
Из-за конструктивной ошибки оригинального монтажного зажима на платах с сокетами LGA1700 Intel 13/12/14 Gen место в плате, где крепится процессор, может деформироваться, а также сам процессор может погнуться (это все из-за конструкции оригинального хомута, состоящего из 2-х отдельных частей и огромного давления в крайних точках его крепления после фиксации рычага), при более длительном сроке использования, а также в системах, подвергающихся разгерметизации, простыми методами с винтовыми шайбами не работают, только корректирующая рамка - установленная вместо оригинального хомута (на оригинальных винтах с разборки) дает нужный эффект, причем уже при первой замене благодаря равномерному распределению силы давления, при никакого изгибающего эффекта, в тестах также было заметно падение максимальных температур на процессоре.
Thermalright LGA1700 Bending Correct Frame LGA1700-BCF Black v2 из алюминиевого сплава с защитными шайбами материнской платы — решение, предотвращающее изгиб процессоров и материнской платы в местах установки процессоров 12-го, 13-го и 14-го поколений в Intel LGA 1700. розетку в течение длительного периода времени. Алюминиевая рамка, заменяет механизм крепления процессора процессорного разъема LGA1700, последняя редакция 2024 года, новая упаковка с голограммой, слегка измененные цвета.
Спецификация:
Название: Thermalright LGA1700-BCF V2 (2024) LGA1700 Bending Correct Frame
Совместимость: Intel 12/13/14, сокет LGA1700
Материал: Алюминий (ЧПУ) + шайбы на месте контакта с платой (PE)
Назначение: Intel Socket LGA1700, Gen 12, Gen 13, Gen 14
Цвет: Черный
Размер: длина 54 мм , ширина 70мм, высота 6мм
Вес: 20г
Теплопроводящие пасты GELID, THERMAL GRIZZLY и THERMALRIGHT
доступно на других сайтах наших аукционов