SITO BGAP MATRIX SAMSUNG GALAXY S3 S03 REBALLING
Код: 12669095408
419 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 994
Просматривая «SITO BGAP MATRIX SAMSUNG GALAXY S3 S03 REBALLING», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Сита BGA» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
GA00068
ПЛАСТИННАЯ BGA-МАТРИЦА ДЛЯ ПРЯМОГО НАГРЕВА, ПРЕДНАЗНАЧЕННАЯ ДЛЯ BGA-ЧИПОВ
НАСТРОЕНА В СМАРТФОНАХ SAMSUNG GALAXY S3 - S03
ПРИМЕЧАНИЕ:
Максимальная температура сит, предназначенных для прямого нагрева, составляет 280°С.
Для шариков/пасты Sn63Pb37 температура оплавления составляет ~190°С. .
На других наших аукционах представленыдругие паяльные и сервисные принадлежности