SITO BGAP MATRIX SAMSUNG GALAXY S4 S04 REBALLING
Код: 14241404919
414 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 1000
Заказывая «SITO BGAP MATRIX SAMSUNG GALAXY S4 S04 REBALLING» данный товар из каталога «Сита BGA», вы можете получить дополнительную скидку 4%, если произведете 100% предоплату. Размер скидки вы можете увидеть сразу при оформлении заказа на сайте. Внимание!!! Скидка распространяется только при заказе через сайт.
GA00069
ПЛАСТИННАЯ МАТРИЦА BGA ДЛЯ ПРЯМОГО НАГРЕВА, ПРЕДНАЗНАЧЕННАЯ ДЛЯ ЧИПОВ BGA
НАСТРОЕНА В СМАРТФОНАХ SAMSUNG GALAXY S4 S04
ПРИМЕЧАНИЕ:
Максимальная температура сит, предназначенных для прямого нагрева, составляет 280°С.
Для шариков/пасты Sn63Pb37 температура оплавления составляет ~190°С. .
На других наших аукционах представленыдругие паяльные и сервисные принадлежности.