SITO BGAP QUALCOMM SNAPDRAGON MSM8992 0,12 мм

Код: 11532562276
Как заказать
429 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
ВСЕ ТОВАРЫ ПРОДАВЦА №22062385
Информация
  • Время доставки: 7-10 дней
  • Состояние товара: новый
  • Доступное количество: 994

Просматривая «SITO BGAP QUALCOMM SNAPDRAGON MSM8992 0,12 мм» данный товар из каталога «Сита BGA» вы можете быть уверены, что после оформления заказа, доставки в Украину, вы получите именно то, что заказывали, в оговоренные сроки и европейского качества.

BGA0000022

ПЯТЬ | MATRIX QUALCOMM SNAPDRAGON MSM8992 0,12 мм

Сито | матрица, предназначенная для регенерации пайки в системах QUALCOMM Snapdragon MSM8992.

Размер отверстий для паяльной пасты 0,12 мм.

ПРИМЕЧАНИЕ:Максимальная температура для сит, предназначенных для прямой нагрев составляет 280С.

Для шариков/припоя Sn63Pb37 температура оплавления составляет ~190С.

Паяльная паста, а также ручки BGAP

b> доступны на других наших аукционах.

Нужна паяльная паста или другие держатели экрана — посмотрите другие наши аукционы.