ПАСТА SMD BGA Sn63Pb37 LIQUID TIN2 35g
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 9821
Оплачивая «ПАСТА SMD BGA Sn63Pb37 LIQUID TIN2 35g» данный товар из каталога «Пасты, флюсы», вы можете получить дополнительную скидку 4%, если произведете 100% предоплату. Размер скидки вы можете увидеть сразу при оформлении заказа на сайте. Внимание!!! Скидка распространяется только при заказе через сайт.
KB00010
ОРИГИНАЛЬНАЯ ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА
МЕХАНИЧЕСКИЙ MCN-300/XG-50 35г
Sn63/Pb37 (с содержанием свинца)
Предмет продажи — паяльная паста MCN-300/XG-50 Sn63/Pb37 (с содержанием свинца) «жидкое олово»,используемая для пайки мелких и труднодоступных SMD-компонентов и замена шариков в системах BGA.
Особенно рекомендуется и часто используется для приложений GSM. Он используется для экранов BGAP, благодаря чему мы получаем желаемое отображение полей припоя на системах BGA в приложениях GSM.
Паста также очень подходит для предварительного покрытия BGA-контактов свинцовой оловом.
После нанесения пасты на места пайки просто нагрейте ее горячим воздухом, инфракрасным излучением или конвекцией, и она превратится в олово. Не требует промывки после пайки/плавки.
Паста содержит флюс на основе смолы и растворителя.
Шпатели для нанесения пасты доступны и на других наших аукционах.
Паста должна храниться при температуре от 5°С до 10°С.
Нужны другие сервисные и паяльные принадлежности - смотрите другие наши аукционы.