SN63PB37 200G 183 ° C пайки пасты до BGA и SMD Cyna BST-507 Topnik
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 6
Просматривая «SN63PB37 200G 183 ° C пайки пасты до BGA и SMD Cyna BST-507 Topnik», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Пасты, флюсы» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
SN63/ PB37 BST-507 200G 183 ° C H1> паяль
Model BST-507 -это высококачественная паста с оловом и свинцом, предназначенная для пайки SMD, BGA и других деликатных электронных компонентов. Благодаря низкой точке плавления ( 183 ° C ) это позволяет безопасно пайки без перегрева.
⚙ Технические параметры:
- Модель: BST-507
- Чистый вес: 200g
- Состав: sn63/pb37 (63% олово, 37% лидерство)
- melt
- Упаковка: алюминиевая коробка
- Размеры упаковки: 70 × 70 × 30 мм
✅ Особенности продукта:
- Низкая температура плавления - безопасно для чувствительных компонентов
- Очень хорошая электрическая проводимость и механическая прочность
-
- Круглый, полный падарь
- - Для профессиональных и хобби приложений
✅ Использование:
- Паяльные компоненты BGA и SMD
- Ремонт материнской платы, ноутбуков, смартфонов, консолей
- DIY -проекты, модернизация электроники
Зачем выбирать BST-507❓ h2>
Паярь BST-507-это комбинация точности, долговечности и удобства использования. Идеально подходит для ежедневной работы с электроникой - как по профессиональным услугам, так и на дому.
Новый продукт, заводской упакован.
Купите сейчас и убедитесь, что качество, которому вы можете доверять!
