SN63PB37 200G 183 ° C пайки пасты до BGA и SMD Cyna BST-507 Topnik


Код: 17647186095
2167 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
  • Время доставки: 7-10 дней
  • Состояние товара: новый
  • Доступное количество: 6

Просматривая «SN63PB37 200G 183 ° C пайки пасты до BGA и SMD Cyna BST-507 Topnik», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Пасты, флюсы» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.

SN63/ PB37 BST-507 200G 183 ° C паяль

Model BST-507 -это высококачественная паста с оловом и свинцом, предназначенная для пайки SMD, BGA и других деликатных электронных компонентов. Благодаря низкой точке плавления ( 183 ° C ) это позволяет безопасно пайки без перегрева.

⚙ Технические параметры:

  • Модель: BST-507
  • Чистый вес: 200g
  • Состав: sn63/pb37 (63% олово, 37% лидерство)
  • melt
  • Упаковка: алюминиевая коробка
  • Размеры упаковки: 70 × 70 × 30 мм

✅ Особенности продукта:

  • Низкая температура плавления - безопасно для чувствительных компонентов
  • Очень хорошая электрическая проводимость и механическая прочность
  • Круглый, полный падарь
  • - Для профессиональных и хобби приложений

✅ Использование:

  • Паяльные компоненты BGA и SMD
  • Ремонт материнской платы, ноутбуков, смартфонов, консолей
  • DIY -проекты, модернизация электроники

Зачем выбирать BST-507❓

Паярь BST-507-это комбинация точности, долговечности и удобства использования. Идеально подходит для ежедневной работы с электроникой - как по профессиональным услугам, так и на дому.

Новый продукт, заводской упакован.

Купите сейчас и убедитесь, что качество, которому вы можете доверять!