ТЕПЛОПРОВОДНАЯ МЕДНАЯ ОХЛАЖДАЮЩАЯ ПЛАСТИНА ДЛЯ CPU GPU GSM 15X15X0,1мм

Теплопроводящая медная охлаждающая пластина — это элемент, используемый для улучшения теплопроводности между процессором или другими электронными компонентами и системой охлаждения.

Медь характеризуется очень высокой теплопроводностью, что позволяет эффективно отводить тепло от системы нагрева.

Теплопроводящая пластина используется вместо термопасты или в сочетании с ней для устранения микроскопических неровностей между поверхностью процессора и радиатором, улучшая теплопередачу.

Медная термопластина — эффективное и долговечное решение, которое поддерживает охлаждение и продлевает срок службы электронных компонентов.

СПЕЦИФИКАЦИЯ:

• Количество: 1 шт.;
• Размеры: 15x15 мм;
• Толщина: 0,1 мм
• Упаковка: OEM;
• Теплопроводность: ~400 Вт/(м·К);

Применение:

Охлаждение процессора и графического процессора в ноутбуках, настольных компьютерах, а также в мобильных устройствах (телефонах, планшетах)

Как использовать медную пластину?

• Выбор правильного размера: Пластина должна быть адаптирована к размеру поверхности процессора.
• Использование термопасты: Для улучшения контакта можно нанести тонкий слой термопасты с обеих сторон пластины.
• Сборка радиатора: После размещения пластины между процессором и радиатором, устанавливайте радиатор согласно инструкции производителя.

ВНИМАНИЕ!

Для обеспечения оптимальной теплопроводности рекомендуется выбирать медную пластину на 0,1-0,2 мм толще расстояния между системой и радиатором.

Таким образом, при монтаже радиатора и прижатии его к основной плате достигается лучший тепловой контакт, что повышает эффективность охлаждения. Кроме того, это предотвращает потенциальный перегрев системы, который может возникнуть в результате неправильной установки пластины.