ТЕРМОПРОВОДНАЯ ОХЛАЖДАЮЩАЯ ПАНЕЛЬ ДЛЯ ЦП GSM ОХЛАЖДАЮЩАЯ ПОДСТАВКА 40X40X0,5 ММ
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 52
Оплачивая «ТЕРМОПРОВОДНАЯ ОХЛАЖДАЮЩАЯ ПАНЕЛЬ ДЛЯ ЦП GSM ОХЛАЖДАЮЩАЯ ПОДСТАВКА 40X40X0,5 ММ», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Радиаторы» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
ТЕПЛОПРОВОДНАЯ МЕДНАЯ ОХЛАЖДАЮЩАЯ ПЛАСТИНА ДЛЯ CPU GPU GSM 40X40X0,5 мм
Теплопроводящая медная охлаждающая пластина — это элемент, используемый для улучшения теплопроводности между процессором или другими электронными компонентами и системой охлаждения.
Медь характеризуется очень высокой теплопроводностью, что позволяет эффективно отводить тепло от системы нагрева.
Используется теплопроводящая пластина. вместо или в сочетании с термопастой для компенсации микроскопических неровностей между поверхностью процессора и радиатором, улучшая теплопередачу.
Медная термопластина — эффективное и долговечное решение, поддерживающее охлаждение и продлевающее срок службы электронных компонентов.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ:
- Количество: 1 шт.;
- Размеры: 40х40 мм;
- Толщина: 0,5 мм
- Упаковка: OEM;
- Теплопроводность: ~400 Вт/(м·К);
Применение:
Охлаждение процессора и графического процессора в ноутбуках, настольных компьютерах, а также в мобильных устройствах (телефонах, планшетах)
Как использовать медную пластину?
- Выбор правильного размера: Пластина должна быть адаптирована к размеру поверхности процессора.
- Использование термопасты: Для улучшения контакта можно нанести тонкий слой термопасты с обеих сторон пластины.
- Сборка радиатора: После размещения пластины между процессором и радиатором следует установить радиатор в соответствии с инструкциями производителя.
ВНИМАНИЕ!
Для обеспечения оптимальной теплопроводности рекомендуется выбирать медную пластину толщиной на 0,1-0,2 мм больше, чем расстояние между системой и радиатором.
Это позволяет обеспечить лучший контакт при установке радиатора и прижимании его к материнской плате. термический, что повышает эффективность охлаждения. Кроме того, это предотвращает потенциальный перегрев системы, который может возникнуть в результате неправильной установки пластины.