ТЕРМОПРОВОДНА ПАСТА - ТЕРМОПОКЛАДКА ДЛЯ ВІДДАЛЕННЯ ТЕПЛА HY234 10g 4 Wmk


Код: 15135618874
526 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
Информация
  • Время доставки: 7-10 дней
  • Состояние товара: новый
  • Доступное количество: 59

Просматривая «ТЕРМОПРОВОДНА ПАСТА - ТЕРМОПОКЛАДКА ДЛЯ ВІДДАЛЕННЯ ТЕПЛА HY234 10g 4 Wmk», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Термопасты и ленты» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.

ПАСТА СИЛИКОНОВАЯ ТЕРМОПРОВОДНАЯ HY234 - 10 грамм

ТЮБ HY234 10г 6971355442842

Термопаста - пластичная масса, характеризующаяся относительно высокой теплопроводностью . Обычно используется в электронике, в местах соприкосновения элементов, сильно нагревающихся, и элементов, рассеивающих тепло.

Силиконовая термопаста очень мягкая, легко поддается формованию и установке. теплопроводящие материалы. Подходит для оперативной памяти, графических систем, смартфонов, SSD-накопителей и т. д. Прекрасно заменяет термопрокладку (термопад).

  • Термопаста предназначена для интеграции с радиаторами.< /li >
  • Отличное термическое сопротивление.
  • Обеспечивает стабильность, прекрасно интегрируется, не расслаивается, не окисляется.
  • Не проводит электричество.

Если вам нужно больше или другая мощность — ознакомьтесь с другими нашими предложениями.

Характеристики:

  • Вес нетто: 10 г.
  • Размеры: 30 (диаметр) х 35 мм.
  • Цвет: розовый.
  • Теплопроводность: > 4 Вт/мК
  • Термическое сопротивление: <0,028 К-дюйм²/Вт
  • Удельный вес > 3,05 г/см³< /li>
  • Диапазон рабочих температур: от -20 до +150 ℃.
  • Вязкость: 270 Па·с.
  • Диэлектрическая прочность: 5,2 кВ/мм
  • < /ul>

Силиконовая термопаста очень мягкая, легко формуется и устанавливается на теплопроводящие материалы. Подходит для оперативной памяти, графических систем, смартфонов, SSD-накопителей и т. д. Идеально заменяет термопрокладку.