ТЕРМПАСТА для ЦП 15г | 4,63 Вт / мК

Код: 11808593202
Как заказать
582 грн
Цена указана с доставкой в Украину
Товар есть в наличии
КАК ЭКОНОМИТЬ НА ДОСТАВКЕ?
Заказывайте большое количество товаров у этого продавца
ВСЕ ТОВАРЫ ПРОДАВЦА №25086898
Информация
  • Время доставки: 7-10 дней
  • Состояние товара: новый
  • Доступное количество: 7

Оплачивая «ТЕРМПАСТА для ЦП 15г | 4,63 Вт / мК», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Охлаждение процессоров» будет доставлено из Польши и проверено на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.

<ул>
  • Термопаста, предназначенная для интеграции с радиаторами.
  • Облегчает отвод тепла от ЦП, набора микросхем и процессора к радиатору.
  • Отличное тепловое сопротивление.
  • Обеспечивает стабильность, прекрасно интегрируется, не расслаивается, не окисляется.
  • Не проводит электричество.

    • Вес нетто: 15 г (23 г в упаковке)

    Размеры: 30 (диаметр) х 35 мм

    Цвет: серый

    Теплопроводность :> 4,63 Вт/мК

    Термическое сопротивление <0,0087 °С-дюйм2/Вт

    Потеря веса через 96 часов при 100 °С: <0,15%

    Допустимая нагрузка при 106 Гц: 2,4

    Объемное сопротивление: 5,0 х 10Е13 (Ом*см)

    Электрическая прочность: 2,5 КВ/мм

    p>

    Рабочая температура: -30 ~ 280°C

    Плотность:> 3,15 г/см3

    Изменчивость: <0,15% при 100?

    Диэлектрическая проницаемость:> 2,4

    Коэффициент потерь: <0,005

    Вязкость: 12500 Па·с

    Индекс тиксотропности: 350 ± 10 1/10 мм

    Композиты: 15 % силиконовых соединений

    Соединения: 35 % углерода

    Соединения оксидов металлов: 50 %