УФ-лазер 5 Вт 355 нм Маркировочный станок Гравировальный станок 175x175 мм
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 3
Оплачивая «УФ-лазер 5 Вт 355 нм Маркировочный станок Гравировальный станок 175x175 мм», вы можете быть уверены, что данное изделие из каталога «Остальные» будет доставлено из Польши и проверено на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
УФ-лазер 5 Вт (355 нм) для точной маркировки неметаллических материалов: стекла, дерева, ПВХ, пластика и кожи. Объектив F-Theta 175х175 мм, точность до 0,01 мм.
Особенности
- Источник УФ 355 нм мощностью 5 Вт – очень маленькое пятно, высокая контрастность на пластике и «холодная» маркировка.
- Точность до 0,01 мм – читаемые микродетали, коды и сложные логотипы.
- Скорость позиционирования и маркировки до 4000 мм/с – высокая эффективность производства.
- RC1001 гальванометр и линза F-Theta 175×175 мм – стабильное и однородное рабочее поле.
- Водное/воздушное охлаждение с промышленным чиллером – стабильная мощность и длительный срок службы.
- Совместимость с EzCad (поддержка LightBurn для гальвоустройств*) – быстрое проектирование и простота эксплуатации.
- Совместимость с Windows 7/10/11 – простая интеграция с существующей позиция.
- Сертификат CE – соответствие требованиям охраны труда и техники безопасности и проверки качества.
Спецификация
<ул>Включено
<ул>Почему вам стоит купить этот товар
<ул>Бонус - реальные преимущества
- Длина волны 355 нм дает меньшее пятно, чем у волоконных/CO₂-лазеров, что приводит к более острым краям и микротексту.
- Очень маленькая зона термического воздействия - лучший внешний вид кромок на пластике, коже и дереве (меньше ожогов и пожелтений).
- Стабильная гальвооптика и активное охлаждение - повторяемость параметров в рабочих пространствах с длинными циклами.
- Готов к работе с популярным программным обеспечением (EzCad, LightBurn galvo*) – более короткий период обучения и более быстрый запуск производства.
- Примечание: совместимость с LightBurn распространяется на версии для гальвосканеров и соответствующих контроллеров; подробности зависят от используемого драйвера устройства.
✔ ВИДЕО, ПОКАЗЫВАЮЩЕЕ РАБОТУ ПО ГРАВИРЕ
https://youtube.com/shorts/05oiay4cT3Y
Скорость маркировки: 4000 мм/с
Скорость позиционирования: 4000 мм/с
Режим предварительного просмотра рамки
Режим штриха
✔ Подъемный вал
Высококачественные материалы, высокая точность,
точное позиционирование, стабильная настройка
✔ Рабочая платформа
Расположение отверстий, быстрая настройка, свободная регулировка,
поддержка нескольких станций с помощью программного обеспечения,
повышение эффективности работы
✔
Высокопроизводительные деления, эстетический эффект маркировки,
более точное позиционирование
✔ Полевой объектив
Светочувствительность, равномерная освещенность,
компактный размер, удобный интерфейс для работы в сложных условиях
✔ Область применения материалов
Любой металл, конструкционные пластики, пластики с покрытием, напыляемые пластики, резина, эпоксидные смолы, некоторые керамика, изделия из стекла и т.д.
Примеры применения:
- Вывески номинальный
- Черный пластик
- USB-память
- Печатная плата (PCB)
- Подшипники
- Инструменты резка
- Шины
- Стекло
- Керамика
- Изделия из фиолетовой глины
Маркировка по металлу ✔️
Глубокая гравировка по металлу ❌
Рельефная гравировка по металлу ❌
Маркировка по камню ✔️
Маркировка по акрилу ✔️
Маркировка по твердому пластику ✔️
Маркировка по стеклу ✔️
Маркировка керамики ✔️
Маркировка кожи ✔️
Маркировка дерева ✔️
Маркировка печатных плат ✔️
Неограниченные возможности персонализации
✔ Сверление пластика
УФ-лазер мощностью 10 Вт, оснащенный фокусирующей линзой F=100 мм.
Расширение луча: 10×
Плотность заполнения: нет данных
Длительность импульса: 1 микросекунда
Рабочая частота: 120–150 кГц
Скорость: не определена
Рабочая частота: 120–150 кГц
✔ Сверление тонкого слоя оксида алюминия (Thin Aluminium Oxide Drilling)
УФ-лазер мощностью 15 Вт, с фокусирующей линзой F = 100 мм.
Расширение луча: 10×
Плотность заполнения: 40 мм/с
Ширина импульса: 5 микросекунд
Рабочая частота: 50-70 кГц
Анализ процесса:
Для разрезания тонкой защитной пленки требуется более высокая энергия.
Чем меньше разрезов вы сделаете, тем меньше будет обугливаться материал.
✔ Резка гибких цепей FPC (FPC Cutting)
УФ-лазер 15 Вт с фокусирующей линзой F = 100 мм.
Расширение луча: 10×
Плотность заполнения: нет данных
Длительность импульса: 1 микросекунда
Частота: 60–70 кГц
Скорость резки: 1000 мм/с
Анализ процесса:
Для резки гибкой плитки FPC требуется более высокая энергия.
Чем меньше разрезов вы сделаете, тем меньше произойдет карбонизация материала.