⭐ ДЕМПФЕР ДЛЯ ОТПАЯВКИ ДЛЯ TIN 30W⭐

⭐Особенность:

• ✅Сильное всасывание: Сильное всасывание, можно использовать для пайки больших паяных соединений толстых микросхем и крупных компонентов.
• ✅Автоматическое напыление олова: Автоматическое напыление олова сэкономит много усилий, что также значительно повысит эффективность работы.
• ✅Стабильная работа: Длительная -Определение срока можно провести после подключения питания в течение 5 минут, также можно пользоваться одной рукой.
• ✅Простота в эксплуатации: В комплект входит насадка из 3 частей, размер 1,0 мм. , 1,5 мм и 2,5 мм, присоска для распайки удовлетворит ваши различные потребности.
• ✅Другие аксессуары:Входящая в комплект игла для чистки насадки эффективно предотвращает засорение насадки при ее использовании.
< /ul>

⭐Технические характеристики:

• Тип изделия: Паяная присоска.
• Модель: BBT-580.
• Материал: АБС-пластик, нержавеющая сталь.
• Материал: АБС-пластик, нержавеющая сталь.
• li >
• Рабочее напряжение: 220 В, 50 Гц
• Максимальное всасывание: 0,09 см рт. ст.
• Мощность нагревателей: 30 Вт
• Электромагнитная мощность: 350 Вт, мгновенная.
• Класс изоляции: класс E
• Метод работы: непрерывный< /li>
• Тип: инструмент для ремонта чипов и материнской платы.
• Тип вилки: европейская вилка на 220 В.

⭐Список комплектации:

• 1 х присоска для пайки
• 1 х очиститель сопла
• 3 х всасывающая насадка
• 1 руководство пользователя