ВИСОКОТЕМПЕРАТУРНА ПРОКЛАДКА ДЛЯ СИСТЕМ BGA SMD
- Время доставки: 7-10 дней
- Состояние товара: новый
- Доступное количество: 9969
Просматривая «ВИСОКОТЕМПЕРАТУРНА ПРОКЛАДКА ДЛЯ СИСТЕМ BGA SMD», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Паяльники» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
AK00221
СИЛИКОНОВАЯ ПОДКЛАДКА HOTAIR SERVICE
ДЛЯ ВСЕХ ПАЙОЧНЫХ РАБОТ, НАПРИМЕР ДЛЯ СИСТЕМ SMD BGA, SMD, CSP и т. д.
Высокотемпературная силиконовая подушка для горячего пара, предназначенная для паяльных работ, например, при ремонте/замене систем SMD BGA, SMD, uBGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA.
>Пэд имеет функциональную ручку и отверстие для подвешивания.
Пэд должен найти свое место в любом профессиональном сервисе.
Толщина подушечка размером 75х75мм, толщина 3мм.
Цвет черный.
Нужны другие аксессуары для реболлинга BGA — посетите другие наши аукционы.