gigabyte b760m aorus elite ax micro atx

Гігабайт B760m Aorus elite Ax LGA1700

Gigabyte завжди слідує за останніми тенденціями та надає клієнтам просунуті функції та останні технології. Гігабайт -материнські плати оснащені покращеним живленням, останніми стандартами масового зберігання та винятковим підключенням, щоб забезпечити оптимальну продуктивність в іграх. Неперевершена продуктивність материнської плати гігабайт гарантується інноваційною та оптимізованою тепловою структурою, щоб забезпечити найкращу стабільність процесора, чіпсета, SSD та низьких температур при повному навантаженні та продуктивності гри. Вони забезпечують найвищу якість з'єднань з неймовірною швидкістю передачі даних через мережу нового покоління, масову пам'ять та підключення Wi-Fi.

неперевершені продуктивність

Материнські плати AORUS зосереджуються на наданні технології M.2 ентузіастам, які хочуть максимізувати потенціал своєї системи. AORUS пропонує перевірену та перевірену платформу, яка забезпечує адекватну сумісність з профілями до 5333 МГц та багато іншого. Усі користувачі повинні зробити для досягнення цього підвищення продуктивності - це переконатися, що їх модуль пам'яті підтримується XMP, а функція XMP активується та ввімкнена на материнській платі AORUS.

Відмінний тепловий проект

Підвищена площа на 2 рази більша порівняно з традиційними тепловими inch. Це покращує розсіювання тепла від MOSFET. TMOS -це справжній тепловий раунд. Її одна конструкція та більша поверхня різко підвищують ефективність охолодження порівняно з багаточастинними змаганнями. TMOS має кілька каналів та впускних вмиків на тепловідвіді. Ця конструкція дозволяє потік повітря, що призводить до значного підвищення ефективності теплообміну. Маючи на увазі, гігабайт забезпечує теплове рішення для пристроїв SSD M.2. Термічна кришка M.2 запобігає задушенню та вузькому куточку швидких SSD M.2 SSD, оскільки це допомагає розповсюджувати тепло, перш ніж стати проблемою. Завдяки використанню міді 2x на внутрішньому шарі PCB, вона знижує температуру компонентів щонайменше на 3%, перетворюючи друковану плату на супер тонкий мідний радіатор, щоб ефективно відволікати тепло від компонентів, завдяки високій теплопровідності та нижчому опорі. Smart Fan 6 містить кілька унікальних функцій охолодження, які гарантують, що ігровий комп'ютер зберігає свою продуктивність, залишаючись крутими та тихими. Багато розетків вентиляторів можуть експлуатувати насос вентилятора та PWM/постійного струму, і користувачі можуть легко визначити будь -яку криву вентилятора на основі різних датчиків температури на дошці через інтуїтивний інтерфейс користувача. 802.11ax Wi-Fi 6E з новим 6 ГГц-гуртом, присвяченим гігабітичним бездротовим продуктивним продуктам, забезпечує плавну передню передачу відео, кращі ігри в іграх, кілька розбиті з'єднання та прискорюють до 2,4 ГБ/с. Більше того, Bluetooth 5 забезпечує 4-кратний діапазон порівняно з BT 4.2 та швидшою передачею. Wi-Fi 6E забезпечує швидші швидкості Wi-Fi, нижчі затримки та кращий термін експлуатації батарейних батарей, а це означає, що бездротова трансмісія потоків ігор VR з комп'ютера до пристрою VR забезпечує набагато більш плавну та більшу якість відео. Перевантаження спектру в даний час є величезною проблемою в поточному середовищі Wi-Fi, оскільки занадто багато пристроїв використовують існуючу діапазон 2,4 ГГц та 5 ГГц, що спричиняє ненадійне з'єднання та нижчу швидкість. Wi-Fi 6E є розширеним стандартом для Wi-Fi 6 і використовує спеціалізовану діапазон 6 ГГц, який не тільки забезпечує абсолютно нову частоту передачі даних, але й всебічний спектр для майбутніх пристроїв. Завдяки Wi-Fi 6E, користувачі можуть насолоджуватися швидшим зв’язком та сильнішим сигналом, ніж раніше. Використання LAN 2,5G забезпечує підключення до мережі до 2,5 ГБ, принаймні в 2 рази перевищує швидкість передачі порівняно із загальною мережею 1GBE, ідеально розробленою для гравців, які хочуть отримати найвищу якість онлайн -ігор.

майбутня комбінація та звук Hi-Fi

оснащені конструкцією USB 3.2 Gen 2x2, що вдвічі. Більш ефективно, ніж попереднє покоління USB 3.2 Gen 2. Він працює з передачею даних ультразон до 20 ГБ/с при підключенні з периферійними пристроями, що відповідає

Технічна специфікація

• Bluetooth: v5.3
• Чіпсет основної плати: B760
• Displayport: 1 pc piny
• socket: LGA 1 pc так
• lan: realtek 2,5 gbe lan 2.5 gb/s/1 gb/s/100 mb/s
• Кількість банків пам'яті: 4 pc mhz
• moventicer: gigabyte strundete: gigabyte micro atx
• width: 244 mm
• Bluetooth technology: yes
• type of support: DDR4 DIMM
• Audio system: yes
• Internal USB -роз'єми: 1x USB -тип із підтримкою USB 3.2 Gen 2, 1x USB 3.2 Gen 1, 2x USB 2.0/1.1
• 244 мм
• Зовнішні USB -роз'єми: 1x USB типу USB 3.2 Gen 2x2, 1x USB 3.2 Gen 2 Type A, 3x USB 3.2X 2X2 2.0/1.1
• Роз'єм картки розширення Thunderbolt: 2 шт.
• Оптичний роз'єм S/PDIF: 1 ПК.