3 -кратне теплове покриття мідний охолоджувач процесора GSM 15x15x0.5
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 26
Просматривая «3X термическое покрытие медного охладителя CPU PAD GSM 15x15x0,5», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «[rubrica_name]» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
НАБІР 3X ТЕПЛОПРОВІДНОЇ МІДНОЇ ОХОЛОДЖУЮЧОЇ ПЛАСТИНИ ДЛЯ CPU GPU GSM 15X15X0,5 мм
Теплопровідна мідна охолоджувальна пластина – це елемент, який використовується для покращення теплопровідності між процесором або іншими електронними компонентами та охолодженням системи
Мідьхарактеризується дуже високою теплопровідністю, що дозволяє ефективне розсіювання тепла від системи опалення.
Теплопровідна пластина використовується замість термопасти або в поєднанні з нею для усунення мікроскопічних нерівностей між поверхнею процесора та радіатором, покращуючи теплопередачу.
Теплопровідна мідна пластина є ефективним і довговічним рішенням, яке підтримує охолодження та подовжує термін служби електронних компонентів.
СПЕЦИФІКАЦІЯ:
- Кількість: 3 штуки;
- Розміри: 15x15 мм;
- Товщина: 0,5 мм
- Упаковка: OEM;
- Теплопровідність: ~400 Вт/(м·К);
Застосування:
- охолодження процесора та графічного процесора в ноутбуках, настільних комп’ютерах, а також у мобільних пристроях (телефонах, планшетах)
Як використовувати мідну пластину?
- Вибір правильного розміру: Пластина повинна бути адаптована до розміру поверхні процесора.
- Використання термопасти: Щоб покращити контакт, можна нанести тонкий шар термопасти на обидві сторони пластин.
- Встановлення Radsink: Після розміщення пластини між ЦП і радіатора, радіатор слід монтувати відповідно до інструкцій виробника.
УВАГА!
Для забезпечення оптимальної теплопровідності рекомендується вибирати мідну пластину товщиною якої на 0,1-0,2 мм більше відстані між системою та радіатором.
Завдяки цьому під час монтажу радіатора та притискання його до радіатора материнської плати, досягається кращий термічний контакт, що покращує ефективність охолодження. Крім того, це запобігаєпотенційному перегрівусистеми, який може виникнути через неправильне встановлення пластини.