3 -кратне теплове покриття мідний охолоджувач процесора GSM 15x15x0.5
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 26
Просматривая «3X термическое покрытие медного охладителя CPU PAD GSM 15x15x0,5», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «[rubrica_name]» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
3x набір полум'я охолоджуючої рідини для процесора GSM GSM 15x15x0.5mm
мідна пластина для охолодження для випічки є елементом, що використовується для поліпшення проведення тепла між процесором або іншими електронними компонентами. CONDUIT тепло , що дозволяє ефективне тепло -розсіювання від системи нагріву. Навчіть мікроскопічну нерівність між поверхнею процесора та тепловіддачею поліпшення теплопередачі .
Теплова пластина міді - це ефективне і довговічне рішення, яке підтримує охолодження та продовжує термін експлуатації компонентів компоненти компоненти електронні.
Специфікація:
- Кількість: 3 штуки;
- Розміри: 15x15mm;
- Товщина: 0,5 мм
- Упаковка : OEM;
- Тепло: ~ 400 Вт/(М · К);
Додаток:
- CPU та GPU У ноутбуках, настільних комп'ютерах , а також у мобільних пристроях (телефони, таблетки)
Як користуватися мідною пластиною?
- Вибір потрібного розміру: Лоток для випічки повинен бути адаптований до розміру поверхні процесора. 4
- Монтаж поселення: Після розміщення лотка для випічки між процесором та тепловіддачею слід встановити відповідно до інструкцій виробника.
Увага !
Для забезпечення оптимальної теплопровідності рекомендується вибрати мідну пластину 0,1-0,2 мм, ніж відстань між системою та тепловою раковою. 4 Крім того, запобігає потенціал перегріву системи, що може бути наслідком неправильного пристосування лотка для випічки.