3x тепловий покриття мідний теплоносій процесора GSM 20x20x0.3 PAD
- Час доставки: 7-10 днів
- Стан товару: новий
- Доступна кількість: 25
Просматривая «3x термическое покрытие Copper Cpu CPU CPU GSM 20x20x0.3», вы можете быть уверены, что данный товар из каталога «Радиаторы» будет доставлен из Польши и проверен на целостность. В цене товара, указанной на сайте, учтена доставка из Польши. Внимание!!! Товары для Евросоюза, согласно законодательству стран Евросоюза, могут отличаться упаковкой или наполнением.
3x Set of the Copper Coolant Flame for CPU GPU GSM 20x20x0.3mm
Thermal -like copper cooling plate is an element used to improve heat conduction between processor or other electronic components cooling
copper is characterized by a very Високий канал тепло , що дозволяє ефективне розсіювання тепла від системи нагріву. Навчіть мікроскопічну нерівність між поверхнею процесора та тепловіддачею поліпшення теплопередачі .
Теплова пластина міді - це ефективне і довговічне рішення, яке підтримує охолодження та , продовжує термін експлуатації електронних компонентів.
Специфікація:
- Кількість: 3 штуки;
- Розміри: 20x20mm;
- Товщина: 0,3 мм з/(m · k);
Додаток:
- Охолоджувальні процесори та GPU У ноутбуках, настільних комп'ютерах , а також у мобільних пристроях (телефони, таблетки)
Як користуватися мідною пластиною?
- Вибір потрібного розміру: Лоток для випічки повинен бути адаптований до розміру поверхні процесора. 4
- Монтаж поселення: Після розміщення лотка для випічки між процесором та тепловіддачею слід встановити відповідно до інструкцій виробника.
Увага !
Для забезпечення оптимальної теплопровідності рекомендується вибрати мідну пластину 0,1-0,2 мм, ніж відстань між системою та тепловою раковою. 4 Крім того, запобігає потенціал перегріву системи, що може бути наслідком неправильного пристосування лотка для випічки.