3X TERMOPRZEWODZĄCA MIEDZIANA BLASZKA CHŁODZĄCA PODKŁADKA CPU GSM 20X20X0.5

Код: 16902291593
Як замовити
398 грн
Ціна вказана з доставкою в Україну
Товар є в наявності
ЯК ЕКОНОМИТИ НА ДОСТАВКЕ?
Замовляйте велику кількість товарів у цього продавця
Інформація
  • Час доставки: 7-10 днів
  • Стан товару: новий
  • Доступна кількість: 1

Заказывая «3X TERMOPRZEWODZĄCA MIEDZIANA BLASZKA CHŁODZĄCA PODKŁADKA CPU GSM 20X20X0.5» данный товар из каталога «Охлаждение видеокарт», вы можете получить дополнительную скидку 4%, если произведете 100% предоплату. Размер скидки вы можете увидеть сразу при оформлении заказа на сайте. Внимание!!! Скидка распространяется только при заказе через сайт.

НАБІР 3 ТЕПЛОПРОВОДНИХ ОХОЛОДЖУЮЧИХ ПЛАСТИН ДЛЯ CPU GPU GSM 20X20X0,5 мм

Теплопровідна мідна охолоджувальна пластина це елемент, який використовується для покращення теплопровідності між процесоромабо іншими електронними компонентамиі системою охолодження

Мідьхарактеризується дуже високою теплопровідністю, що дозволяє ефективно відводити тепло від системи опалення.

Термопластина використовується замість або в поєднанні з термопастою для компенсації мікроскопічних нерівностей між поверхнею процесора та радіатором, поліпшення теплопередачі.

Теплопровідна мідна пластинає ефективним і довговічним рішенням, яке підтримує охолодженняі розширює термін служби електронних компонентів.

СПЕЦИФІКАЦІЯ:

  • Кількість: 3 шт.;
  • Розміри: 20x20 мм;
  • Товщина: 0,5 мм
  • Упаковка: OEM;
  • Теплопровідність: ~400 Вт/(м·К);

Застосування:

  • охолодження центрального та графічного процесорів у ноутбуках, настільних комп’ютерах, а також у мобільних пристроях (телефонах, планшетах)

Як використовувати мідну пластину?

  • Вибір правильного розміру: Пластина має бути адаптована до розміру процесора поверхню.
  • Використання термопасти: Щоб покращити контакт, можна нанести тонкий шар термопасти з обох сторін пластин.
  • Встановлення радіатора: Після розміщення пластини між процесором і радіатором встановіть радіатор відповідно до інструкцій виробника.

УВАГА!

Для забезпечення оптимальної теплопровідності рекомендується обирати мідну пластину товщиною на 0,1-0,2 мм більше ніж відстань між системою і радіатора.

Завдяки цьому при монтажі радіатора та притисканні його до материнської плати досягається кращий тепловий контакт, що покращує ефективність охолодження. Крім того, це запобігаєможливому перегрівусистеми, що може виникнути внаслідок неправильного встановлення пластини.